[发明专利]电路板镀铜检测系统及检测方法

说明书

本发明公开了一种电路板镀铜检测系统及检测方法，电路板镀铜检测系统包括第一测量装置及第二测量装置，第一测量装置与第二测量装置均用于测量电路板上多个位置处的铜厚，第一测量装置用于设置在电镀线的上料端处，第二测量装置用于设置在电镀线的下料端处，第一测量装置包括第一测量探头，第二测量装置包括第二测量探头，第一测量探头与第二测量探头用于测量电路板上相同位置处的铜厚。上述电路板镀铜检测系统，第一测量探头、第二测量探头可对电路板进行多点测量，可了解电路板上各处通过电镀增加的铜厚，通过对比各处增加的铜厚来对电镀的均匀性进行评估，且电路板在经过电镀线之后就可立刻得知其镀铜是否存在缺陷，有利于及时排查故障。

技术领域

本发明涉及电路板测试技术领域，特别是涉及一种电路板镀铜检测系统及检测方法。

背景技术

随着电子产品向小型化、高密度化、高集成度和多功能化的方向迅速发展，对印制线路板提出的要求也越来越高，PCB制作过程也需更加精细化。

在电路板的制作过程中，需要对电路板进行镀铜，若镀铜的效果不好会对电路板的性能造成影响，而传统对镀铜进行检测的方法为取下镀铜后的电路板，在线下对电路板的镀铜效果进行检测，但当电路板的镀铜为流水线生产时，上述检测方法不能及时发现镀铜的缺陷，也无法及时对镀铜产生缺陷的原因进行排查。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种可及时发现镀铜产生缺陷的电路板镀铜检测系统及检测方法。

其技术方案如下：

一种电路板镀铜检测系统，包括第一测量装置及第二测量装置，所述第一测量装置与所述第二测量装置均用于测量电路板上多个位置处的铜厚，所述第一测量装置用于设置在电镀线的上料端处，所述第二测量装置用于设置在电镀线的下料端处，所述第一测量装置包括第一测量探头，所述第二测量装置包括第二测量探头，所述第一测量探头与所述第二测量探头用于测量电路板上相同位置处的铜厚。

上述电路板镀铜检测系统，第一测量探头、第二测量探头可对电路板相同位置处的铜厚进行测量，则电路板在经过电镀线的电镀之后，第一测量探头与第二测量探头可测得电路板上某一位置处通过电镀增加的铜厚，同时第一测量探头、第二测量探头可对电路板的铜厚进行多点测量，此时可了解电路板在电镀过程中，电路板上各处通过电镀增加的铜厚，并可通过对比各处通过电镀增加的铜厚来对电镀的均匀性进行评估，且电路板在经过电镀线之后就可立刻得知其镀铜是否存在缺陷，有利于及时排查故障。

进一步地，所述第一测量装置还包括第一升降组件与第一平移组件，所述第二测量装置还包括第二升降组件与第二平移组件，所述第一平移组件用于带动所述第一升降组件沿水平面移动，所述第一测量探头设于所述第一升降组件上，所述第二平移组件用于带动所述第二升降组件沿水平面移动，所述第二测量探头设于所述第二升降组件上。

进一步地，上述电路板镀铜检测系统还包括第一测量平台及第二测量平台，所述第一测量平台用于设置在电镀线的上料端处，所述第一测量平台与所述第一测量探头相对设置，所述第二测量平台用于设置在电镀线的下料端处，所述第二测量平台与所述第二测量探头相对设置。

进一步地，所述第一测量平台与所述第二测量平台均为可升降平台。

进一步地，上述电路板镀铜检测系统还包括数据处理装置及报警装置，所述数据处理装置分别与所述第一测量探头、所述第二测量探头电性连接，所述报警装置与所述数据处理装置电性连接。

一种电路板镀铜检测方法，采用如上述任一项所述的电路板镀铜检测系统，包括以下步骤：

在未电镀的电路板上取多个测量点，利用第一测量探头测量电路板上所述测量点处的铜厚；

将电路板放入电镀线，对电路板进行电镀处理；

在电镀后的电路板上与所述测量点对应的位置处，利用第二测量探头对电路板的铜厚进行测量；