[发明专利]焊接压头，焊接系统及LED直管灯

权利要求书

1.一种焊接压头，用于加热焊料，从而将第一物体上的至少一个第一焊盘与第二物体上的至少一个第二焊盘连接，所述第一物体覆盖所述第二物体的一部分，所述至少一个第二焊盘位于所述第一物体和所述第二物体之间，所述至少一个第一焊盘与所述至少一个第二焊盘对应，

其中，所述焊接压头包括：

用于接触所述第二物体的压焊面；

与所述压焊面相邻并用于接触所述第一物体的压制面；

形成在所述压焊面上的至少一个导流槽，所述导流槽的端部在所述压焊面的边缘附近开口，而所述至少一个导流槽相对的另一个端部为封闭的，以及

形成在所述压制面处的至少一个锡成形槽，其定位在所述至少一个导流槽旁边，其中，所述的至少一个锡成形槽通过所述至少一个导流槽的开口而与所述至少一个导流槽连通。

2.根据权利要求1所述的焊接压头，其特征在于，所述至少一个锡成形槽相比所述至少一个导流槽更下凹。

3.根据权利要求1所述的焊接压头，其特征在于，所述压制面的位置低于所述压焊面，从而使所述压制面与所述压焊面之间形成高低厚度差。

4.根据权利要求3所述的焊接压头，其特征在于，所述压制面与所述压焊面之间的所述高低厚度差基本等于所述第一物体的厚度。

5.根据权利要求1所述的焊接压头，其特征在于，所述至少一个锡成形槽在靠近所述压制面的边缘的端部开口，并与所述至少一个导流槽连通，而所述锡成形槽的相对的另一个端部在所述压制面的另一边缘处开口。

6.根据权利要求1所述的焊接压头，其特征在于，所述压制面为长条状或网格状，并用于按压所述第一物体的表面。

7.根据权利要求1所述的焊接压头，其特征在于，所述压焊面具有平面、凹面或是凸面或以上的组合的表面来接触所述第二物体。

8.根据权利要求1所述的焊接压头，其特征在于，所述第一物体为灯板，所述第二物体为电源，所述至少一个第一焊盘在灯板上远离所述电源的一侧，所述至少一个第一焊盘上形成焊接穿孔，从而通过所述焊接穿孔与所述的至少一个第二焊盘连接。

9.根据权利要求1所述的焊接压头，其特征在于，还包括一个连动机构，其中，所述压焊面与所述压制面连接至所述连动机构。

10.一种焊接系统，用于加热焊料，从而将第一物体上的至少一个第一焊盘与第二物体上的至少一个第二焊盘连接，所述第一物体覆盖一部分所述第二物体，所述至少一个第二焊盘位于所述第一物体和所述第二物体之间，所述至少一个第一焊盘与所述至少一个第二焊盘对应，

其中，焊接系统包括：

一种焊接载具，其包括：

一个用于承载所述第一物体和所述第二物体的旋转平台；以及

一个支撑所述旋转平台的载具支架，其中，所述旋转平台能相对所述载具支架转动；

一个对应于所述旋转平台的焊接压头，其包括；

一个用于接触所述第二物体的压焊面；

一个与所述压焊面相邻并用于接触所述第一物体的压制面；

形成在所述压焊面上的至少一个导流槽，所述导流槽的端部在所述压焊面的边缘附近开口，而所述导流槽相对的另一个端部为封闭的；以及

形成在所述压制面处的至少一个锡成形槽，其定位在所述至少一个导流槽旁边，其中，所述至少一个锡成形槽通过所述至少一个导流槽的开口而与所述至少一个导流槽连通。

11.根据权利要求10所述的焊接系统，其特征在于，所述压焊面具有平面、凹面或是凸面或以上的组合的表面来接触所述第二物体。

12.根据权利要求10所述的焊接系统，其特征在于，所述压焊面配置为用于加热焊料。

13.根据权利要求10所述的焊接系统，其特征在于，所述第一物体为灯板，所述第二物体为电源，所述至少一个第一焊盘在所述灯板上远离所述电源的一侧，所述至少一个第一焊盘上形成焊接穿孔，从而通过所述焊接穿孔与所述至少一个第二焊盘连接。