[发明专利]一种硅晶加工装置

权利要求书

1.一种硅晶加工装置，其特征在于，所述加工装置包括底座、机架、开方装夹机构、硅晶截断装夹机构和线锯切割机；

所述机架设置于底座上；

所述开方装夹机构包括旋转台、夹持件和旋转动力机构，所述旋转台位于底座上，所述夹持件固定于旋转台上，夹持件的上端面开设有凹止口，所述凹止口用于固定待开方硅晶，夹持件由止口面向下设置有纵横交错的让位通槽，所述旋转动力机构用于驱动旋转台发生转动；

所述硅晶截断装夹机构包括工作台架、滚轮支撑架、滚轮机构和限位楔块；所述工作台架可拆卸固定于底座上，工作台架位于开方装夹机构上方，所述滚轮支撑架包括工作平台以及固定于工作平台两侧的夹板，所述工作平台固定于工作台架上，所述滚轮机构包括多组滚轴以及连接于滚轴一端的滚轮，所述滚轴的另一端固定于夹板上，所述滚轮机构为两组，分别位于工作平台两侧的夹板上，所述滚轮机构中所有滚轮的外圆面均处于同一高度构成一V型斜面，所述限位楔块位于待截断硅晶与滚轮支撑架之间，用于夹紧待截断硅晶；

所述线锯切割机位于硅晶截断装夹机构的上方，线锯切割机经由升降机构固定在所述机架上，所述升降机构的抬升或下降带动线锯切割机对待加工硅晶进行截断或者开方。

2.根据权利要求1所述的硅晶加工装置，其特征在于，所述滚轮支撑架为两段式结构，两段滚轮支撑架之间留有预设间隙，所述预设间隙位于线锯切割机下降进行截断工作行走的路径上，供线锯切割机通过。

3.根据权利要求2所述的硅晶加工装置，其特征在于，所述限位楔块为三棱柱楔块，所述三棱柱楔块为多个，多个三棱柱楔块均匀分布抵靠于工作平台两侧的夹板上。

4.根据权利要求2所述的硅晶加工装置，其特征在于，所述限位楔块为四棱柱楔块，所述四棱柱楔块的截面为直角梯形，所述四棱柱楔块为多个，多个四棱柱楔块均匀分布设置在工作平台一侧。

5.根据权利要求1所述的硅晶加工装置，其特征在于，所述加工装置还包括移动进给机构，所述移动进给机构包括驱动机构和移动底盘，所述旋转台设置于移动底盘上，所述移动底盘下方设置有直线导轨，所述驱动机构带动移动底盘沿直线导轨进行直线往复运动。

6.根据权利要求5所述的硅晶加工装置，其特征在于，所述驱动机构包括伺服电机、减速机和滚珠丝杆，所述减速机与伺服电机输出轴连接，所述滚珠丝杆连接减速电机的输出端移动底盘连接，以驱动移动底盘进行直线往复运动。

7.根据权利要求6所述的硅晶加工装置，其特征在于，所述驱动机构还包括风琴护罩，所述风琴护罩设置于底座上，风琴护罩的一端与移动底盘的侧边连接，风琴护罩、移动底盘以及底座之间形成容置空腔，所述直线导轨与滚珠丝杆均位于容置空腔内。

8.根据权利要求1所述的硅晶加工装置，其特征在于，所述旋转动力机构包括旋转电机和涡轮蜗杆机构，所述旋转电机位于旋转台的侧边上，旋转电机驱动涡轮蜗杆机构转动，以带动旋转台发生转动。

9.根据权利要求1所述的硅晶加工装置，其特征在于，所述旋转动力机构包括直线往复装置和齿条，所述旋转台上侧壁上设置有环状齿槽，所述环状齿槽与齿条相啮合，所述直线往复装置与齿条传动连接。

10.根据权利要求1所述的硅晶加工装置，其特征在于，所述滚轮支撑架的工作平台以及固定于工作平台两侧的夹板上均设置有塑胶垫片。