[发明专利]微流路芯片在审
申请号: | 201810132312.6 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN108927229A | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 长滨正宗 | 申请(专利权)人: | 住友橡胶工业株式会社 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 邓毅;刘畅 |
地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 流体空间 微流路芯片 微流路 主体部 流体 柱塞 连通 部件结合 反应空间 输送流体 送出 容纳 移动 | ||
1.一种微流路芯片,该微流路芯片具有:
主体部,该主体部具有:第1流体空间,其用于容纳第1流体;第1微流路,其与所述第1流体空间连通;以及反应空间,其与所述第1微流路连通,用于使从所述第1流体空间经由所述第1微流路导入的所述第1流体发生反应;以及
第1柱塞,其能够在所述第1流体空间内进行移动,以将所述第1流体从所述第1流体空间向所述第1微流路送出,
所述主体部包括:第1部件;以及第2部件,其由与所述第1部件不同的材料构成,并且与所述第1部件结合。
2.根据权利要求1所述的微流路芯片,其中,
所述第2部件由透光性比所述第1部件高的材料构成,
所述第2部件至少局部地构成限定所述反应空间的侧壁。
3.根据权利要求1或2所述的微流路芯片,其中,
所述第1部件与所述第2部件借助于粘合片层粘贴起来。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的微流路芯片,其中,
所述第1流体空间具有互相分离的多个空间,所述第1柱塞具有分别配置在所述多个空间内的多个柱塞。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的微流路芯片,其中,
所述主体部还具有导入口,该导入口用于将与所述第1流体发生反应的检体向所述反应空间导入。
6.根据权利要求5所述的微流路芯片,其中,
所述主体部还具有检体空间,该检体空间与所述导入口连通,用于容纳经由所述导入口向所述反应空间导入的所述检体。
7.根据权利要求6所述的微流路芯片,其中,
该微流路芯片还具有罩,该罩以覆盖所述检体空间的方式装拆自如地固定于所述主体部。
8.根据权利要求7所述的微流路芯片,其中,
在所述罩的与所述主体部对置的面和所述主体部的与所述罩对置的面中的一方配置有磁铁,在另一方配置有借助于磁力与所述磁铁耦合的元件。
9.根据权利要求7所述的微流路芯片,其中,
所述罩以鲁尔配合式或螺纹式固定于所述主体部。
10.根据权利要求6所述的微流路芯片,其中,
该微流路芯片还具有隔膜,该隔膜以覆盖所述检体空间的方式固定于所述主体部。
11.根据权利要求6至10中的任一项所述的微流路芯片,其中,
所述主体部还具有:第2流体空间,其用于容纳第2流体;以及第2微流路,其与所述第2流体空间和所述检体空间连通,
该微流路芯片还具有第2柱塞,该第2柱塞能够在所述第2流体空间内进行移动,以将所述第2流体从所述第2流体空间经由所述第2微流路送出到所述检体空间,由此从所述检体空间朝向所述反应空间挤出所述检体。
12.根据权利要求1至11中的任一项所述的微流路芯片,其中,
所述主体部还具有:第3微流路,其与所述反应空间连通;以及回收空间,其与所述第3微流路连通,用于从所述反应空间经由所述第3微流路回收所述第1流体。
13.根据权利要求1至12中的任一项所述的微流路芯片,其中,
该微流路芯片还具有塞,该塞能够形成将所述第1流体从所述第1流体空间向所述第1微流路的流动截断的截断状态,并且能够解除所述截断状态。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友橡胶工业株式会社,未经住友橡胶工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810132312.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。