[发明专利]一种陶瓷素坯的连接方法

说明书

本发明涉及陶瓷技术领域，具体公开一种陶瓷素坯的连接方法，连接方法包括步骤：S1、分别对第一陶瓷素坯的待连接表面和第二陶瓷素坯的待连接表面进行机械加工预处理；S2、将连接浆料附着于第一陶瓷素坯的待连接表面进行流延成型；S3、流延成型后形成连接层，固定于第一陶瓷素坯上；S4、将第二陶瓷素坯的待连接表面与连接层进行对接，使连接层固化，实现两陶瓷素坯之间的连接。本发明的连接方法通过先将连接浆料与其中一个陶瓷素坯进行流延成型，省去了连接过程中连接浆料的涂刷环节，避免了因涂刷耗时导致的浆料状态不一致，从而影响连接效果的技术问题，尤其对于大尺寸陶瓷素坯之间的连接具有更加突出的效果，且可操作性强。

技术领域

本发明涉及陶瓷技术领域，特别涉及一种陶瓷素坯的连接方法。

背景技术

随着科学技术的发展，陶瓷在工程领域中的应用越来越广泛，个别领域中对陶瓷尺寸的需求不断提高。以碳化硅陶瓷为例，光学系统对分辨率的高要求间接导致了碳化硅反射镜大口径的发展方向，而就当前的发展现状来看，采用任何工艺制造大尺寸的单块碳化硅陶瓷都是非常困难的，因此只有选择一种合理的连接技术才能够实现更大尺寸碳化硅陶瓷镜体的制备。

以碳化硅陶瓷素坯为例，目前主要采用的连接方法是将含碳混合物制备成浆料形式，浆料通过涂敷施加于待连接区域，将素坯固定后加热，通过含碳混合物的固化即可实现连接，然后再通过烧结实现连接素坯的致密化。采用这种连接方法时，一方面涂敷过程本身以及涂敷后的连接过程容易在连接区引入气泡，气泡导致连接的不连续区域，影响连接效果；另一方面，涂敷的浆料在加热固化过程中由于溶剂挥发造成收缩，产生应力，容易造成连接面开裂，而且，涂敷过程难以保证连接层厚度，造成连接区域不均匀。

CN 100393509公开了一种陶瓷连接方法，将碳化硅粉末与陶瓷生成聚合物进行混合，制成浆料形式进行陶瓷间的连接。浆料经高温分解生成陶瓷制品，并在连接点周围形成紧密粘合的过渡层，以此来实现陶瓷的连接。该专利虽然详细阐了连接浆料的制备方法及热处理工艺，但对浆料如何施加于待连接面，并没有做出详细说明，而当待连接面面积足够大时，如何将连接浆料施加在连接面上将直接影响陶瓷的连接效果。

发明内容

针对的技术问题，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种陶瓷素坯的连接方法，所述连接方法包括步骤：S1、分别对第一陶瓷素坯的待连接表面和第二陶瓷素坯的待连接表面进行机械加工预处理；S2、将连接浆料附着于所述第一陶瓷素坯的待连接表面进行流延成型；S3、流延成型后形成连接层，固定于所述第一陶瓷素坯上；S4、将所述第二陶瓷素坯的待连接表面与所述连接层进行对接，使所述连接层固化，实现所述第一陶瓷素坯和所述第二陶瓷素坯之间的连接。

一些实施方式中，所述连接浆料由树脂与碳化硅微粉经球磨制备而成。

一些实施方式中，所选树脂选自丙烯酸树脂、乙酸乙烯树脂或酚醛树脂中的至少一种。

一些实施方式中，所述机械加工预处理包括分别将第一陶瓷素坯的待连接表面和第二陶瓷素坯的待连接表面加工成平面，并用可挥发性溶剂清洗待连接表面浮灰后晾干。

一些实施方式中，分别对第一陶瓷素坯的待连接表面和第二陶瓷素坯的待连接表面进行机械加工预处理后，在第一陶瓷素坯的待连接表面涂刷质量浓度为5％～15％的树脂溶液。

一些实施方式中，所述流延成型后形成连接层的厚度为0.5mm～3mm。

一些实施方式中，所述将所述第二陶瓷素坯的待连接表面与所述连接层进行对接时施加压力，施加的压力范围为0.01MPa～0.5MPa。

一些实施方式中，将所述第二陶瓷素坯的待连接表面与所述连接层施加压力进行对接后，在120℃～200℃温度条件下保温0.5h～4h，所述连接层固化。