[发明专利]半导体封装装置和其制造方法

说明书

一种半导体封装装置，其包括衬底、裸片、囊封物和天线层。所述衬底具有顶表面和与所述顶表面相对的底表面。所述裸片安置在所述衬底的所述顶表面上。所述囊封物安置在所述衬底的所述顶表面上且环绕所述裸片。所述囊封物具有顶表面且界定所述囊封物的所述顶表面上的凹部。所述天线层安置在所述囊封物的所述顶表面上且在所述囊封物的所述顶表面上的所述凹部内延伸。

技术领域

本公开涉及一种半导体封装装置和其制造方法，且更确切地说，涉及一种包含天线的半导体封装装置和其制造方法。

背景技术

例如手机等无线通信装置通常包含用于发射和接收射频(RF)信号的天线。在相当的做法中，无线通信装置包含各自安置在电路板的不同部分上的天线和通信模块。根据相当的做法，单独地制造天线和通信模块，且在将天线和通信模块放置在电路板上之后将其电连接到一起。因此，两个组件可能带来单独的制造成本。此外，可能难以减小无线通信设备的大小以达成合适紧凑型产品设计。此外，在一些类型的天线(例如，金属冲压天线)中，天线的形状易于变形，这是由于天线不够坚硬以承受模制化合物形成期间的压力。

发明内容

根据本公开的一些实施例，半导体封装装置包括衬底、裸片、囊封物和天线层。衬底具有顶表面和与顶表面相对的底表面。裸片安置在衬底的顶表面上。囊封物安置在衬底的顶表面上且环绕裸片。囊封物具有顶表面且界定囊封物的顶表面上的凹部。天线层安置在囊封物的顶表面上且在囊封物的顶表面上的凹部内延伸。

根据本公开的一些实施例，半导体封装装置包括衬底、裸片、封装体和天线层。衬底具有顶表面和与顶表面相对的底表面。裸片安置在衬底的顶表面上。封装体安置在衬底的顶表面上且环绕裸片。天线层安置在封装体的顶表面上，其中天线层界定凹部。

根据本公开的一些实施例，制造半导体封装装置的方法包括：(a)提供衬底条；(b)将裸片安置在衬底条上；(c)在衬底条上形成封装体以环绕裸片，(d)在封装体的顶表面上形成至少一个凹部；(e)切穿封装体和衬底条以将衬底条分离成个别衬底；以及(f)在封装体上形成天线层且使所述天线层在封装体的凹部内延伸。

附图说明

图1A说明根据本公开的一些实施例的半导体封装装置的截面视图。

图1B说明根据本公开的一些实施例的半导体封装装置的截面视图。

图2A说明根据本公开的一些实施例的半导体封装装置的截面视图。

图2B说明根据本公开的一些实施例的半导体封装装置的截面视图。

图2C说明根据本公开的一些实施例的半导体封装装置的截面视图。

图2D说明根据本公开的一些实施例的半导体封装装置的侧视图。

图2E说明根据本公开的一些实施例的半导体封装装置的侧视图。

图2F说明根据本公开的一些实施例的半导体封装装置的俯视图。

图3A、图3B、图3C和图3D说明根据本公开的一些实施例的半导体制造方法。

图4A和图4B说明根据本公开的一些实施例的半导体制造方法。

图5A和图5B说明根据本公开的一些实施例的半导体制造方法。

图6A、图6B、图6C、图6D和图6E说明根据本公开的一些实施例的半导体制造方法。

贯穿图式和详细描述使用共同参考标号来指示相同或类似组件。根据以下结合附图作出的详细描述，本公开将更显而易见。

具体实施方式

图1A说明根据本公开的一些实施例的半导体封装装置1A的截面视图。半导体封装装置1A包含衬底10、电子组件11a、11b、封装体12和金属层13。