[发明专利]一种高剪切强度枝状硅烷改性聚氨酯组合物及其制备方法有效
申请号: | 201810133266.1 | 申请日: | 2018-02-09 |
公开(公告)号: | CN108485586B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 张志文;陈海桂;黄华;郭盟 | 申请(专利权)人: | 广东普赛达密封粘胶有限公司 |
主分类号: | C08G18/72 | 分类号: | C08G18/72;C08G18/77;C08G18/66;C08G18/48;C08G18/38;C09J175/08;C09J11/04;C09J11/06 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 王雪镅 |
地址: | 523651 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 剪切 强度 硅烷 改性 聚氨酯 组合 及其 制备 方法 | ||
1.一种高剪切强度枝状硅烷改性聚氨酯组合物的制备方法,其特征在于:所述高剪切强度枝状硅烷改性聚氨酯组合物包括以下重量份数的组份:
枝状硅烷改性聚氨酯树脂 20份~60份
填料 30份~60份
增塑剂 15份~35份
粘接促进剂 1份~5份
催化剂 0.1份~4份;
所述枝状硅烷改性聚氨酯树脂的制成组份包括以下重量份数的组份:
聚醚二元醇 60份~85份
二异氰酸酯单体 8份~15份
含至少2个异氰酸酯基团的中间体硅烷Ⅰ 1份~5份;
含有一个活性氢原子的硅烷 6份~12份;
其中,所述含至少2个异氰酸酯基团的中间体硅烷Ⅰ含有脲基甲酸酯或氨基甲酸酯基的基团;
所述至少2个异氰酸酯基团的中间体硅烷Ⅰ由以下重量份数的组份制成:
含有一个活性氢原子的硅烷 2份~8份
含至少3个异氰酸酯基团的异氰酸酯 80份~98份;
所述高剪切强度枝状硅烷改性聚氨酯组合物的制备方法,它包括以下步骤:
步骤一,制备含至少2个异氰酸酯基团的中间体硅烷Ⅰ:将配方量的含有一个活性氢原子的硅烷与含至少3个异氰酸酯基团的异氰酸酯于一定温度下反应一定时间,即制得所述含至少2个异氰酸酯基团的中间体硅烷Ⅰ;
步骤二,制备枝状硅烷改性聚氨酯树脂:将配方量的聚醚二元醇、二异氰酸酯单体和步骤一制得的含至少2个异氰酸酯基团的中间体硅烷Ⅰ置于反应釜中于一定温度下反应一定时间,再加入配方量的含有一个活性氢原子的硅烷进行封端,即制得所述枝状硅烷改性聚氨酯树脂;
步骤三,制备高剪切强度枝状硅烷改性聚氨酯组合物:在搅拌釜中加入配方量的枝状硅烷改性聚氨酯树脂和增塑剂,然后加热至一定温度,脱气一定时间,然后加入配方量的填料,混合一定时间后,再加入配方量的粘接促进剂和催化剂,然后真空混合一定时间,即制得所述高剪切强度枝状硅烷改性聚氨酯组合物。
2.根据权利要求1所述的一种高剪切强度枝状硅烷改性聚氨酯组合物的制备方法,其特征在于:所述高剪切强度枝状硅烷改性聚氨酯组合物还包括稳定剂0.1份~4份。
3.根据权利要求1所述的一种高剪切强度枝状硅烷改性聚氨酯组合物的制备方法,其特征在于:所述枝状硅烷改性聚氨酯树脂的制成组分还可包括非反应性稀释剂和催化剂。
4.根据权利要求1所述的一种高剪切强度枝状硅烷改性聚氨酯组合物的制备方法,其特征在于:所述含至少3个异氰酸酯基团的异氰酸酯为1,3,5-三(3-异氰酸酯基甲苯基)-1,3,5-三嗪-2,4,6-三酮TDI三聚体、甲苯二异氰酸酯与三羟甲丙烷的加成物、1,6-六亚甲基二异氰酸酯HDI三聚体、1,6-六亚甲基二异氰酸酯HDI缩二脲、异佛尔酮二异氰酸酯IPDI三聚体、三苯基甲烷三异氰酸酯、硫代磷酸三(4-苯基异氰酸酯)或二甲基三苯基甲烷四异氰酸酯中的一种或任意两种以上的组合物。
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