[发明专利]发光装置

说明书

本发明的目的在于，提供一种能够有效地抑制包覆部件等的裂纹的发光装置。发光装置具备：基板，其在上表面具有第一焊盘及第二焊盘；第一发光元件，其作为倒装片安装于上述第一焊盘；第二发光元件，其作为倒装片安装于上述第二焊盘；光反射性的包覆部件，其包覆上述第一发光元件的侧面、上述第二发光元件的侧面及上述基板的上表面，在上述第一发光元件及第二发光元件之间的上述包覆部件设置凹部，上述凹部的底面配置于上述基板内。

技术领域

本公开涉及发光装置。

背景技术

目前已提出有一种发光装置，其具备：隔开间隔配设于基板上的多个半导体发光元件、对于多个半导体发光元件分别单独设置的荧光体板、将半导体发光元件的上表面和荧光体板的下表面进行粘接固定的透明的粘接部件、包围半导体发光元件及荧光体板且含有光反射性的微粒的反射层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本)特开2015-079805号公报

发明内容

在这种发光装置中，热应力容易集中于被两个半导体发光元件夹持的反射层，由此，可能在反射层等产生破损。

本发明的一个实施方式的目的在于，提供一种发光装置，其能够抑制包覆多个发光元件的周围的光反射性的包覆部件等的破损。

本发明的一个实施方式提供一种发光装置，其具备：

基板，其在上表面具有第一焊盘及第二焊盘；

第一发光元件，其作为倒装片安装于所述第一焊盘；

第二发光元件，其作为倒装片安装于所述第二焊盘；

光反射性的包覆部件，其包覆所述第一发光元件的侧面、所述第二发光元件的侧面及所述基板的上表面，

在所述第一发光元件及第二发光元件之间的所述包覆部件设置有凹部，所述凹部的底面配置于所述基板内。

根据本发明的一个实施方式的发光装置，能够有效地抑制包覆部件等的裂纹。

附图说明

图1A是表示本发明的一个实施方式的发光装置的概略主视图。

图1B是图1A所示的发光装置的A-A’线概略剖视图。

图1C是图1A所示的发光装置的B-B’线概略剖视图。

图1D是图1A所示的发光装置中的主要部分的概略放大图。

图1E是图1A所示的发光装置的变形例的主要部分的概略放大图。

图2是表示本发明的另一实施方式的发光装置的概略剖视图。

图3A是表示本发明的另一实施方式的发光装置的概略立体图。

图3B是图3A所示的发光装置的概略仰视图。

图3C是图3A所示的发光装置的C-C’线概略剖视图。

附图标记说明

1、2、3 发光装置

10、20 基板

10a、20a 上表面

10b、20b 下表面

11 第一焊盘

12 第二焊盘

13 凹陷部

16、17、18、26、27、28 配线

19 绝缘膜