[发明专利]一种石墨烯导电胶水

说明书

本发明公开了一种石墨烯导电胶水，其原料按重量的配方如下：导电环氧树脂50‑70份、液体硅橡胶10‑20份、非离子EDTA 12‑16份、导电粉10‑20份、银浆4‑6份、乙烯基硅油5‑9份、甲基氢硅油5‑9份、丙烯酰胺3‑5份、苯乙烯3‑5份、交联剂3‑5份、补强剂3‑5份、其他试剂5‑7份。该石墨烯导电胶水的粘结力强，导电效果好，主要能够解决电热膜行业截流条与石墨烯涂层之间不够牢固且分层的问题，适合大范围推广。

技术领域

本发明涉及导电胶技术领域，尤其涉及一种石墨烯导电胶水。

背景技术

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料，实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。随着现在导电胶使用的广泛性，对其导电性的要求，也越来越高，而现有技术中的导电胶已经不能满足使用要求。为此，我们提出了一种石墨烯导电胶水。

发明内容

本发明提出了一种石墨烯导电胶水，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明提出了一种石墨烯导电胶水，其原料按重量的配方如下：导电环氧树脂50-70份、液体硅橡胶10-20份、非离子EDTA 12-16份、导电粉10-20份、银浆4-6份、乙烯基硅油5-9份、甲基氢硅油5-9份、丙烯酰胺3-5份、苯乙烯3-5份、交联剂3-5份、补强剂3-5份、其他试剂5-7份。

优选的，导电环氧树脂、液体硅橡胶、非离子EDTA的重量比为55-65：13-18：13-15，导电粉、银浆的重量比为13-18：4.5-5.5。

优选的，乙烯基硅油、甲基氢硅油、丙烯酰胺、苯乙烯的重量比为6-8：6-8：3.5-4.5：3.5-4.5。

优选的，交联剂、补强剂、其他试剂的重量比为3.5-4.5：3.5-4.5：5.5-6.5。

优选的，其原料按重量的配方如下：

导电环氧树脂55-65份、液体硅橡胶13-18份、非离子EDTA 13-15份、导电粉13-18份、银浆4.5-5.5份、乙烯基硅油6-8份、甲基氢硅油6-8份、丙烯酰胺3.5-4.5份、苯乙烯3.5-4.5份、交联剂3.5-4.5份、补强剂3.5-4.5份、其他试剂5.5-6.5份。

优选的，其原料按重量的最优配方如下：

导电环氧树脂60份、液体硅橡胶15份、非离子EDTA 14份、导电粉15份、银浆5份、乙烯基硅油7份、甲基氢硅油7份、丙烯酰胺4份、苯乙烯4份、交联剂4份、补强剂4份、其他试剂6份。

优选的，所述的其他试剂具体为消泡剂、表面活性剂、催化剂、阻燃剂的混合液，且消泡剂、表面活性剂、催化剂、阻燃剂摩尔质量比为0.5：2：2：1。

优选的，导电粉具体为单层石墨烯、多层石墨烯、镍粉以及片状铜粉的混合物，且单层石墨烯、多层石墨烯、镍粉以及片状铜粉的摩尔质量比为1：10：1：5。

优选的，所述单层石墨烯以及多层石墨烯在使用前，需将其进行研磨，形成石墨烯颗粒，且石墨烯颗粒的直径小于20μm。

优选的，石墨烯导电胶水在使用的过程中，根据宽度和厚度进行涂覆，然后进行烘干处理，烘干温度为120-150度，时间为1.8-2.2分钟，复合时，压合瞬间温度为250-270度，此时效果最佳，压合到冷却时长20-30s。