[发明专利]智能万用PCB顶针装置

说明书

本发明公开一种智能万用PCB顶针装置，包括有基座、多个顶针以及多个夹紧件；该基座内设置有第一气道、第二气道、第三气道、多个第一容置腔、多个第二容置腔和多个第一通孔；该顶针包括有主杆和头部；该多个夹紧件可轴向来回活动地设置于对应的第二容置腔中，夹紧件上开设有第二通孔，该主杆穿过第二通孔向上延伸。通过设置多个顶针和多个夹紧件，使用时，先往第一气道输入气体，使得多个顶针向上浮起，各个顶针自适应抵于PCB板之底面的各个位置上，然后，往第二气道输入高压气体，使得多个夹紧件侧向活动将各个顶针夹紧，此时各个顶针被锁定不可上下活动并稳固地托住PCB板，保证了水平度，可有效提高印刷质量，SPI测试直通率得到很大的提高。

技术领域

本发明涉及顶针装置领域技术，尤其是指一种智能万用PCB顶针装置。

背景技术

在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装组件的引脚或端子与焊盘之间的连接。印刷过程中丝印机、网板、锡膏、刮刀都是关乎印刷质量好坏之关键。在锡膏印刷过程中，基板放于丝印机轨道平台之上，夹紧或者真空吸附将其定位，用视觉进行与网板定位和纠偏。最后刮刀开始印刷。看似非常简单的过程，却并非简单。往往出现印刷不良人们第一时间想到的就是钢网、其次是基板、丝印机、网板、刮刀，最后却忽视了关键的东西—支撑。

至今，在生产作业过程中，人们对支撑的认识和选材还没有明确的概念，认为只要能用就可以了，由于PCB板上设置有各个元器件，其底面各个位置的凹凸不一样，导致目前的支撑装置不能对PCB板进行稳固支撑，不能保证水平度，从而使得印刷质量上不去，SPI测试直通率低。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种智能万用PCB顶针装置，其现有之支撑装置不能对PCB板进行稳固支撑的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种智能万用PCB顶针装置，包括有基座、多个顶针以及多个夹紧件；

该基座内设置有第一气道、第二气道、第三气道、多个第一容置腔、多个第二容置腔和多个第一通孔，该多个第二容置腔均连通第一气道，该多个第二容置腔的一端均连通第二气道，多个第二容置腔的另一端均第三气道；该多个第一通孔的一端连通对应的第一容置腔，每一第一通孔的另一端均连通外界；

该顶针包括有主杆和头部，该主杆与第一通孔相适配并穿过第一通孔向上伸出基座的外表面，该头部设置于主杆的下端，头部与对应的第一容置腔相适配并可上下浮动地嵌于第一容置腔中；

该多个夹紧件可轴向来回活动地设置于对应的第二容置腔中，夹紧件上开设有第二通孔，该主杆穿过第二通孔向上延伸。

作为一种优选方案，所述基座包括有下座体、上座体和盖板；前述第一气道于下座体的表面下凹形成，该上座体设置于下座体上，前述第二气道设置于上座体内，第二气道的一端露出上座体的一端面，前述多个第一容置腔于上座体的底面凹设形成，前述多个第二容置腔于上座体的侧面凹设形成，该盖板固定于上座体的侧面并盖住多个第二容置腔，盖板与上座体的侧面之间形成前述第三气道。

作为一种优选方案，所述第一气道呈环形，其气口位于上座体的一端面上。

作为一种优选方案，所述头部与主杆的下端一体成型连接。

作为一种优选方案，所述主杆的上端安装有顶帽。

作为一种优选方案，所述多个顶针呈阵列式排布，针对每一顶针均设置有一前述夹紧件。

作为一种优选方案，所述夹紧件的内端具有活塞头，该活塞头的外侧面凹设有用于安装密封圈的卡槽。

作为一种优选方案，所述夹紧件的内端面凹设有与第二气道相适配的弧形槽。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：