[发明专利]多基岛引线框架、引线框架阵列及封装体在审
| 申请号： | 201810136407.5 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN108231721A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 孙顺根;李阳德 | 申请（专利权）人： | 上海晶丰明源半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花;翟羽 |
| 地址： | 201204 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 引脚 引线框架 基岛 引线框架阵列 多基岛 封装体 差异比较 高低电压 高压引脚 击穿 封装 芯片 | ||
1.一种多基岛引线框架，其特征在于，包括至少三个用于放置芯片的基岛、多个第一类型引脚与多个第二类型引脚，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚分别设置在所述基岛的两侧，所述第一类型引脚的电压低于所述第二类型引脚的电压。
2.根据权利要求1所述的多基岛引线框架，其特征在于，所述引线框架包括一个第一基岛及至少两个第二基岛，所述第一基岛用于放置IC芯片，所述第一基岛与多个所述第一类型引脚中的一个直接连接，所述第二基岛用于放置分立器件，每一个所述第二基岛分别与所述第二类型引脚中的一个直接连接。
3.根据权利要求2所述的多基岛引线框架，其特征在于，所述第一基岛的面积大于所述第二基岛的面积，所有所述第二基岛设置在所述第一基岛的同一侧。
4.根据权利要求1所述的多基岛引线框架，其特征在于，所述第一类型引脚至少为三个。
5.根据权利要求1所述的多基岛引线框架，其特征在于，所述第二类型引脚至少为三个。
6.一种引线框架阵列，其特征在于，包括多个权利要求1~5任意一项所述的引线框架，多个引线框架之间通过框架连筋连接。
7.一种封装体，其特征在于，包括一引线框架、至少三个芯片及塑封所述引线框架及所述芯片的塑封体；所述引线框架包括至少三个基岛、多个第一类型引脚与多个第二类型引脚，所述第一类型引脚与所述第二类型引脚分别设置在所述基岛的两侧，所述第一类型引脚的电压低于所述第二类型引脚的电压，所述芯片分别设置在所述基岛上。
8.根据权利要求7所述的封装体，其特征在于，所述引线框架包括一个第一基岛及至少两个第二基岛，所述第一基岛上放置IC芯片，所述第二基岛上放置分立器件，所述第一基岛与多个所述第一类型引脚中的一个直接连接，每一个所述第二基岛分别与多个所述第二类型引脚中的一个直接连接。
9.根据权利要求8所述的封装体，其特征在于，所述第一基岛上的芯片及所述第二基岛上的芯片彼此电连接。
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