[发明专利]无卤阻燃PC导电材料及其产品在审
| 申请号： | 201810137210.3 | 申请日： | 2018-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN110144103A | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 马海丰 | 申请（专利权）人： | 汉达精密电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08K13/04;C08K7/24;C08K5/42;C08K5/541 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电材料 无卤阻燃 单壁碳纳米管 阻燃剂 高分子材料技术 导电介质 重量份数 阻燃性能 制备 成型 调配 | ||
1.一种无卤阻燃PC导电材料，其特征在于，按重量份数表示包括：
PC树脂 80-99.5份；
单壁碳纳米管 0.02-0.04份；
阻燃剂 0.2-2份。
2.根据权利要求1所述的无卤阻燃PC导电材料，其特征在于，所述PC树脂为双酚A型聚碳酸酯、聚酯型聚碳酸酯、环己烷双酚A型聚碳酸酯、双酚TMC合成的聚碳酸酯中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的无卤阻燃PC导电材料，其特征在于在温度300℃、负重1.2Kg时，所述PC树脂的熔体质量流动速率为3-50g/10min之间。
4.根据权利要求1所述的无卤阻燃PC导电材料，其特征在于，所述单壁碳纳米管长径比在100-10000之间，直径在0.4nm-2nm之间。
5.根据权利要求1所述的无卤阻燃PC导电材料，其特征在于，所述阻燃剂为磺酸盐阻燃剂与有机硅阻燃剂的复配。
6.根据权利要求5所述的无卤阻燃PC导电材料，其特征在于，所述磺酸盐阻燃剂的添加份数为0.1-1份，所述有机硅阻燃剂的添加份数为0.1-1份。
7.根据权利要求5或6所述的无卤阻燃PC导电材料，其特征在于，所述磺酸盐阻燃剂为苯磺酰基苯磺酸钾、全氟丁基磺酸钾或2,4,5-三氯苯磺酸钠，所述有机硅阻燃剂为聚硅硼烷、聚甲氧基苯基硅烷、羟甲基硅烷或交联的聚二甲基硅氧烷。
8.根据权利要求1所述的无卤阻燃PC导电材料，其特征在于，所述无卤阻燃PC导电材料还包括抗滴落剂、抗菌剂、紫外线吸收剂及脱模剂中的至少一种。
9.一种产品，其特征在于，所述产品为经权利要求1至8中任一项所述的无卤阻燃PC导电材料成型后产生的产品。
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