[发明专利]线圈盘组件、加热器具及线圈盘组件的加工方法

权利要求书

1.一种线圈盘组件，其特征在于，包括：

基板；

至少一个线圈层，设置在所述基板上，所述线圈层由金属板加工制成；

所述线圈层粘附在所述基板上或焊接在所述基板上。

2.根据权利要求1所述的线圈盘组件，其特征在于，

所述金属板通过化学蚀刻加工形成所述线圈层。

3.根据权利要求1所述的线圈盘组件，其特征在于，

所述线圈层中的金属线布置为螺旋状；

所述线圈层的数量为两个，两个所述线圈层分别设置在所述基板的两面，且两个所述线圈层中金属线的旋转方向相反，两个所述线圈层靠近螺旋状中心的一端相连接。

4.根据权利要求1所述的线圈盘组件，其特征在于，所述线圈盘组件还包括：

至少一个绝缘层，设置在所述线圈层上，所述绝缘层覆盖所述线圈层。

5.一种加热器具，其特征在于，包括：

如权利要求1至4中任一项所述的线圈盘组件。

6.一种线圈盘组件的加工方法，用于加工如权利要求1至4中任一项所述的线圈盘组件，其特征在于，包括：

将所述金属板及所述基板连通电流，并将所述金属板压合于所述基板上保持预设时长，以将所述金属板的一面贴合在所述基板的一面上；或

将粘结剂涂覆在所述基板的侧面或所述金属板的侧面，将所述金属板与所述基板具有所述粘结剂的一侧相贴合，以将所述金属板的一面贴合在所述基板的一面上；

通过化学蚀刻加工所述金属板形成所述线圈层。

7.根据权利要求6所述的线圈盘组件的加工方法，其特征在于，在将所述金属板及所述基板连通电流的步骤之前还包括：

对所述金属板及所述基板的表面进行预处理，以在所述金属板的表面及所述基板的表面形成微纳米孔洞。

8.根据权利要求6所述的线圈盘组件的加工方法，其特征在于，在通过化学蚀刻加工所述金属板形成所述线圈层的步骤之后还包括：

通过氢氧化钠溶液清洗所述线圈层。

9.根据权利要求8所述的线圈盘组件的加工方法，其特征在于，在通过氢氧化钠溶液清洗所述线圈层的步骤之后还包括：

对所述线圈层的表面进行绝缘处理。

10.根据权利要求6所述的线圈盘组件的加工方法，其特征在于，

所述预设时长为1分钟至2分钟。