[发明专利]适合区块链应用的RFID标签芯片及其控制方法有效

专利信息
申请号: 201810139759.6 申请日: 2018-02-11
公开(公告)号: CN108376336B 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 莫冰;卞腾飞;刘才;陈樟荣;杨锋;戴闽华 申请(专利权)人: 莫冰
主分类号: G06Q20/34 分类号: G06Q20/34;G06Q20/38;G06K17/00
代理公司: 厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙) 35222 代理人: 郭福利
地址: 518004 广东省深圳市福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 适合 区块 应用 rfid 标签 芯片 及其 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种适合区块链应用的RFID标签芯片的控制方法,其特征在于,包括以下步骤:

MCU模块发送一组需要加密的数据给Hash运算模块;

所述Hash运算模块对该数据进行加密,并将加密后的数据传送给所述MCU模块;

所述MCU模块将加密后的数据通过RF模块发送至网络,从而实现RFID标签芯片与区块链交互;

椭圆加密模块通过椭圆曲线加密算法成对生成数字货币公钥和数字货币私钥,所述数字货币公钥为数字货币收款地址且由一串二进制代码组成,只有获得数字货币私钥,才能支付数字货币公钥上的数字货币;

将所述数字货币公钥发送给所述MCU模块后并通过所述RF模块发送给读写器。

2.根据权利要求1所述的控制方法,其特征在于,进一步包括:

根据真随机发生模块产生的真随机数a以及椭圆加密模块的生成元G对所述RFID标签芯片实现硬件数字签名。

3.根据权利要求2所述的控制方法,其特征在于,所述真随机数a采用热噪声生成。

4.根据权利要求2所述的控制方法,其特征在于,所述根据真随机发生模块产生的真随机数a以及椭圆加密模块的生成元G对所述RFID标签芯片实现硬件数字签名的步骤包括:

构建第一参数(a,Xa),其中,Xa=aG;

将所述第一参数与所述真随机发生模块所持有的参数(kn-1,Xn-1)进行线性操作获得签名参数(kn,Xn),其中,kn-1为随机数,且Xn-1=kn-1G;

利用所述签名参数(kn,Xn)执行硬件数字签名;

将所述硬件数字签名送给所述MCU模块后并通过所述RF模块发送给读写器。

5.根据权利要求1所述的控制方法,其特征在于,所述数字货币收款地址为提供数字货币付费服务的公司、企业或者个人的数字货币收款帐号。

6.一种适合区块链应用的RFID标签芯片,包括:MCU模块,用于控制整个芯片的工作、算法的运行计算;RF模块,与所述MCU模块信号连接,用于发送或接收数据;存储模块,用于存储算法和数据;以及电源管理模块;其特征在于,所述RFID标签芯片进一步包括Hash运算模块,与所述MCU模块信号连接,用于接收所述MCU模块发送的待加密数据,并对所述待加密数据加密后反馈给所述MCU模块;所述MCU模块将加密后的数据通过RF模块发送至网络,从而实现RFID标签芯片与区块链的交互;所述电源管理模块提供用于根据所述MCU模块向所述MCU模块提供工作电压或控制MCU进入低功耗工作状态;椭圆加密模块,与所述MCU模块信号连接,用于成对生成数字货币公钥和数字货币私钥,并将所述数字货币公钥发送给所述MCU模块,所述数字货币公钥为数字货币收款地址且由一串二进制代码组成,只有获得数字货币私钥,才能支付数字货币公钥上的数字货币。

7.根据权利要求6所述的RFID标签芯片,其特征在于,进一步包括真随机发生模块,与所述MCU模块信号连接,产生真随机数a,并根据所述真随机数a与所述椭圆加密模块的生成元G对所述RFID标签芯片实现硬件数字签名。

8.根据权利要求6所述的RFID标签芯片,其特征在于,所述工作电压为1.5V-3.3V范围内,所述低功耗工作状态为部分不工作的模块可进入断电状态。

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