[发明专利]一种具有抗温度冲击效果的晶圆级SAWF封装结构在审
| 申请号： | 201810140697.0 | 申请日： | 2018-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN108155287A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 沈旭铭;陈景;周一峰;V·S·库尔卡尼;吴长春;沈晓燕 | 申请（专利权）人： | 海宁市瑞宏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H01L41/23;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314400 浙江省嘉兴市海宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装结构 匹配层 抗温 声表面波芯片 密封金属环 键合工艺 外部焊盘 温度冲击 晶圆级 通孔 芯片 声表面波滤波器 互联 环境温度变化 测试和应用 晶圆级封装 封装效率 同种材料 信号连接 信号线 底面 溅射 附着 密封 损伤 抵抗 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有抗温度冲击的晶圆级SAWF封装结构，其特征在于所述的封装结构包括声表面波芯片（1）、抗温匹配层（2）、密封金属环（3）、封装衬底（4）、互联通孔（5）和外部焊盘（6）。
2.根据权利要求1所述的抗温匹配层（2）和封装衬底（4）为同种材料，其特征在于可以不同于SAW芯片（1）的基地材料，抗温匹配层（2）通过溅射或键合工艺附着在SAW芯片（1）基地的底面。
3.根据权利要求1所述的密封金属环（3），其特征在于通过键合工艺实现SAW芯片（1）和封装衬底（4）的连接和密封。
4.根据权利要求1所述的互联通孔（5），其特征在于通过微加工工艺和金属导体的填充，实现信号从声表面波芯片（1）引出。
5.根据权利要求1所述的外部焊盘（6），其特征在于外部焊盘（6）与互联通孔（5）为同一材质，互联通孔（5）与外部焊盘（6）通过焊料与印制板进行焊接。
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