[发明专利]一种电路板、移动终端及电路板的制造方法

说明书

本发明提供一种电路板、移动终端及电路板的制造方法，其中，该电路板包括：基材，基材包括相对的两个外表面，基材上开设有至少一个容置槽孔，容置槽孔延伸至至少一个外表面；至少一个设置有相变材料的导热结构，导热结构嵌设于容置槽孔内。本发明能够提高电路板的散热能力，解决现有技术中电路板上发热功率较大的器件运行时导致的局部温度过高的问题，提高电路板的使用可靠性。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种电路板、移动终端及电路板的制造方法。

背景技术

随着电子通信技术的发展，由于FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)良好的挠折性、PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)强度好和平整度高的特性，使FPC和PCB等电路板在电子产品上广泛应用。随着电子产品的“轻薄化”设计，使得需要在电子产品的有限空间内承载更多的元器件，如充电IC(Integrated Circuit，集成电路)、芯片器件等，元器件在工作时会产生大量的热，若电路板上热量无法快速传递出去，将会影响信号传递速度及质量，因此电路板对散热性能提出了越来越高的要求。

目前，PCB主要是FR-4和铜组成的分层复合结构，FPC主要是覆盖膜和基材组成的分层复合结构，因此，由于PCB和FPC结构特性，使它们的导热系数是各向异性的，热量在铜面的导热系数较高，一般范围在70～100W/mK，而垂直于铜面的导热系数一般为0.4W/mK。当FPC或PCB上贴有发热功率较大的器件时，器件产生的热量就难以快速传导出去，就容易产生局部温度过高，导致整机运行速度减慢，带来安全问题等。

发明内容

本发明提供一种电路板、移动终端及电路板的制造方法，以解决现有技术中电路板上发热功率较大的器件运行时导致的局部温度过高的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种电路板，该电路板包括：

基材，基材包括相对的两个外表面，基材上开设有至少一个容置槽孔，容置槽孔延伸至至少一个外表面；

至少一个设置有相变材料的导热结构，导热结构嵌设于容置槽孔内。

第二方面，本发明实施例提供一种移动终端，包括上述的电路板。

对三方面，本发明实施例提供一种电路板的制造方法，包括：

提供一设置有相变材料的导热结构；

将导热结构嵌设于基材中，使导热结构与基材结合为一体；

对基材进行钻孔、金属化孔、线路布设、阻焊以及冲切处理，制成电路板。

本发明实施例中，通过将设置有相变材料的导热结构嵌设于基材内，利用相变材料良好的导热性能，能够提高电路板的散热能力，解决了现有技术中电路板上发热功率较大的器件运行时导致的局部温度过高的问题，提高了电路板的使用可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本发明实施例提供的电路板的结构示意图之一；

图2表示本发明实施例提供的电路板的结构示意图之二；

图3表示本发明实施例中导热结构的结构示意图；

图4表示本发明实施例中毛细结构的结构示意图；

图5表示本发明实施例提供的电路板的制造方法的流程示意图。