[发明专利]一种LED模组及其反向表面灌胶的方法

说明书

本发明属于灌胶技术领域，具体涉及一种LED模组及其反向表面灌胶方法。该方法包括：将所述LED模组正向放置，在其表面进行第一次灌胶，去除LED模组上发光二极管相邻区域内的气泡，将所述LED模组固定于所述第一模具部件上，并使得所述LED模组表面的发光二极管与所述第二模具部件相对设置，将所述胶液倒入所述腔体内；将所述第一模具部件与所述第二模具部件上下彼此吻合使所述LED模组表面的发光二极管朝下浸没在所述胶液内；待所述胶液凝固后，对所述LED模组进行脱模处理。本发明使LED模组灌胶后的灌胶层表面光滑平整，对发光二极管起到更好的保护作用，而且灌胶以后不需要打磨。

技术领域

本发明涉及灌胶领域，更具体的说，它涉及一种LED模组及其反向表面灌胶的方法。

背景技术

LED模组是把发光二极管(Light Emitting Diode，LED)按一定规则排列在一起再封装起来，加上一些防水处理工艺所形成的产品。LED模组是LED产品中应用比较广的产品，在结构方面和电子方面也存在很大的差异，简单的就是用一个装有LED的线路板和外壳就成了一个LED模组，复杂的就还有一些控制器、恒流源和相关的散热处理装置，这样使LED寿命和发光强度更好。

由于现有LED模组上的发光二极管较为脆弱，市面上有相关的LED模组需要对其上的发光二极管进行灌胶保护。一般的灌胶工艺都是对LED模组表面从上往下灌胶，由于液体表面的张力，在LED模组上方不可能形成一个水平的平面，且胶层的厚度不能一次性控制到需要的厚度；因此，灌胶结束后，还需要对胶层进行打磨，将其磨成水平胶层并进一步控制胶层的厚度。这种人工打磨方法，无法做到完全平整，且工艺繁琐、成本高。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种LED模组及其反向表面灌胶的方法。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种LED模组反向表面灌胶的方法，其特征在于，所述方法包括：

提供LED模组、胶液和灌胶模具；其中，所述灌胶模具包括上下布置的第一模具部件和第二模具部件，所述第二模具部件的顶部设置有腔体，且所述腔体的底面为水平面；

将所述LED模组正向放置，在其表面进行第一次灌胶，去除LED模组上发光二极管相邻区域内的气泡；

将所述LED模组固定于所述第一模具部件上，并使得所述LED模组表面的发光二极管与所述第二模具部件相对设置，将所述胶液倒入所述腔体内；

将所述第一模具部件与所述第二模具部件上下彼此吻合使所述LED模组表面的发光二极管朝下浸没在所述胶液内；

待所述胶液凝固后，对灌胶后的所述LED模组进行脱模处理。

在一些实施例中，所述第一模具部件的侧面设置有用于控制所述第一模具部件与所述第二模具部件之间的距离的若干支撑板。

在一些实施例中，所述LED模组的侧面设置有用于检测所述LED模组是否处于水平状态的水平珠。

在一些实施例中，其特征在于，所述LED模组上设置有若干第一螺纹孔，所述第一模具部件上设置有与各所述第一螺纹孔位置相对应的若干安装孔，所述LED模组通过螺栓穿过所述安装孔与所述第一螺纹孔配合以紧固连接所述第一模具部件；和/或

所述LED模组上设置有若干第二螺纹孔，各所述第二螺纹孔内均螺纹连接有磁体，所述第一模具部件上设置有与各所述磁体位置相对应的若干磁性部位，所述磁性部位与所述磁体吸附连接以使得所述第一模具部件固定连接所述LED模组。

在一些实施例中，所述第二模具部件的腔体内壁设置有以便使所述发光二极管脱模的膜层。

在一些实施例中，所述膜层为剥离膜、隔离膜、分离膜、阻胶膜、离形膜、塑料薄膜、掩孔膜、硅油膜、防粘膜中的任意一种；和/或