[发明专利]一种LED模组及其正向表面灌胶的方法

权利要求书

1.一种LED模组正向表面灌胶的方法，其特征在于，所述方法包括：

提供LED模组、胶液和灌胶模具；其中，所述灌胶模具包括上下布置的第一模具部件和第二模具部件，所述第二模具部件的顶部设置有腔体，且所述腔体的底面和第一模具部件底部为水平面；

将所述LED模组固定于所述第二模具部件的顶部腔室内，并使得所述LED模组表面的发光二极管与所述第一模具部件相对设置，将所述胶液倒入所述腔体内，将所述LED模组浸没；

将所述第一模具部件底部与所述第二模具部件上下彼此吻合；

待所述胶液凝固后，对灌胶后的所述LED模组进行脱模处理。

2.根据权利要求1所述的LED模组正向表面灌胶的方法，其特征在于，所述第一模具部件的侧面设置有用于控制所述第一模具部件与所述第二模具部件之间的距离的若干支撑板。

3.根据权利要求2所述的LED模组正向表面灌胶的方法，其特征在于，所述支撑板上设有若干支撑柱。

4.根据权利要求1所述的LED模组正向表面灌胶的方法，其特征在于，所述第二模具部件的侧面设置有用于检测所述第二模具部件是否处于水平状态的水平珠。

5.根据权利要求1-4任一项所述的LED模组正向表面灌胶的方法，其特征在于，所述第一模具部件的底部设置有以便使所述发光二极管脱模的膜层。

6.根据权利要求5所述的LED模组正向表面灌胶的方法，其特征在于，所述膜层为剥离膜、隔离膜、分离膜、阻胶膜、离形膜、塑料薄膜、掩孔膜、硅油膜、防粘膜中的任意一种；和/或

所述胶液为冷凝胶液、热固胶液和紫外固化胶液中的任意一种。

7.根据权利要求1-3任一项所述的LED模组正向表面灌胶的方法，其特征在于，将胶液倒入腔室内后，还包括对所述胶液进行真空消泡处理。

8.根据权利要求1-3任一项所述的LED模组正向表面灌胶的方法，其特征在于，所述第一模具部件与所述第二模具部件上下彼此吻合时，所述发光二极管表面与所述第一模具部底面的距离为0.2-1.6mm。

9.一种LED模组，其特征在于，所述LED模组的制备工艺包括权利要求1-8任一项所述的LED模组正向表面灌胶的方法。