[发明专利]一种光学次模块和光模块有效
申请号: | 201810141503.9 | 申请日: | 2018-02-11 |
公开(公告)号: | CN108333694B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 王永强 | 申请(专利权)人: | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人: | 邵新华 |
地址: | 266100 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 光学 模块 | ||
本发明所提供的光学次模块包括底座、绝缘板和穿设于所述底座且用于传输信号的第一管脚,所述第一管脚位于所述绝缘板在所述底座上的投影区域内,所述绝缘板朝向所述底座的表面上设置导电通路,所述导电通路的一端与所述第一管脚电连接,其另一端与设置在所述绝缘板上的芯片电连接。位于绝缘板在底座投影区域内的第一管脚与设置在绝缘板上的导电通路相连,并经由导电通路实现第一管脚与芯片的电连接,以实现信号传输,由此,通过绝缘板为芯片提供因底座上因增设管脚所占据的安装空间,并通过设置在绝缘板上的导电通路实现管脚与芯片的通信电连接,使得光学次模块在满足增设管脚的前提下,可保证芯片等电子器件在光学次模块上的安装空间。
技术领域
本发明涉及光通信技术领域,特别涉及一种光模块和光模块。
背景技术
光通信产品例如光学次模块等采用的封装技术主要有两种,一种是COB(Chip-on-Borad)封装技术,即板上芯片封装;另一种是TO(Transistor-Outline)封装技术,即同轴TO封装。由于同轴TO封装具有封装简单、通用性好、生产效率快等多种优势,在光通信产品中得到广泛应用。
目前,同轴封装的底座通常包括底座本体和设置在底座本体上的管脚,底座本体的顶面用于安装光电芯片等光学通信器件。随着光通信产品的传输速率的不断提高,为了满足光通信产品高传输速率的要求,需在底座的顶面安装更多的芯片等电子器件,如:驱动芯片或制冷器,必须在底座上设置更多的管脚以连接芯片等电子器件,进而完成信号传输。传统的底座包括的管脚数量一般在7~8个,管脚沿底座的外缘设置,由管脚围设形成的中间区域用于安装芯片,然而,对于设置较多管脚的光学次模块,例如,超过10个管脚的光通信产品,底座无法留出足够的空间区域安装芯片等电子器件。
发明内容
为了解决上述的问题,本发明提供了一种光学次模块,采用同轴TO封装技术的光学次模块在满足增设管脚的前提下,可保证芯片等电子器件在光学次模块上的安装空间。本发明另提供一种光模块,该光模块包括上述的光学次模块。
本发明实施例提供一种光学次模块,包括底座和穿设于所述底座且用于传输信号的第一管脚,还包括设置在所述底座上的绝缘板,所述第一管脚位于所述绝缘板在所述底座上的投影区域内,所述绝缘板朝向所述底座的表面上设置导电通路,所述导电通路的一端与所述第一管脚电连接,其另一端与设置在所述绝缘板上的芯片电连接。
本发明实施例还提供一种光模块,该光模块包括上述的光学次模块。
本发明实施例所提供的光学次模块包括底座、绝缘板和穿设于所述底座且用于传输信号的第一管脚,所述第一管脚位于所述绝缘板在所述底座上的投影区域内,所述绝缘板朝向所述底座的表面上设置导电通路,所述导电通路的一端与所述第一管脚电连接,其另一端与设置在所述绝缘板上的芯片电连接。位于绝缘板在底座投影区域内的第一管脚与设置在绝缘板上的导电通路相连,并经由导电通路实现第一管脚与芯片的电连接,以实现第一管脚与芯片之间的信号传输,由此,通过绝缘板为芯片提供因底座上增设管脚所占据的安装空间,并通过设置在绝缘板上的导电通路实现管脚与芯片的通信电连接,使得光学次模块在满足增设管脚的前提下,可保证芯片等电子器件在光学次模块上的安装空间。
本发明还提供一种光模块,该光模块包括上述的光学次模块。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例光学次模块的结构示意图;
图2为本发明实施例光学次模块的爆炸示意图;
图3为本发明实施例光学次模块中底座的结构示意图;
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