[发明专利]一种芯片堆叠封装生产线及其生产方法

权利要求书

1.一种芯片堆叠封装生产线，其特征在于，包括：

生产工位，所述生产工位包括机器人模块以及与所述机器人模块相应的装配平台，所述机器人模块用于拆装治具，以及通过所述治具对芯片进行堆叠封装，所述装配平台用于预装堆叠封装所需的材料以及暂存放拆卸下来的治具零件；

传送系统，所述传送系统包括第一传送线以及第二传送线，所述第一传送线与所述第二传送线传送方向相反，且所述第一传送线的尾端与所述第二传送线的首端相连，其中所述第一传送线用于传送被所述机器人模块拆卸后剩余的治具零件，所述第二传送线用于传送被所述机器人模块安装完整的治具；

其中，所述第二传送线上治具在被安装完整的过程中，所述机器人模块适于抓取所述装配平台上预置的堆叠封装所需的材料配合治具进行堆叠封装。

2.如权利要求1所述的芯片堆叠封装生产线，其特征在于，所述治具包括：治具底板、位于所述治具底板上方且可拆卸连接于所述治具底板的第一压板以及第二隔板，位于所述第一压板上方且可拆卸连接于所述第一压板的第一隔板以及第二压板，所述生产工位数量与所述治具拆卸所需的步骤数相匹配，每个生产工位都对应有机器人模块以及装配平台，第一生产工位适用于拆卸以及安装第二压板，第二生产工位适于拆卸以及安装第二隔板，第三生产工位适于拆卸以及安装第一隔板，第四生产工位适于拆卸以及安装第一压板。

3.如权利要求1所述的芯片堆叠封装生产线，其特征在于，所述第二传送线上与生产工位相应的位置配置有加热装置，所述加热装置适于加热堆叠封装所需的材料中的黏合剂。

4.如权利要求1所述的芯片堆叠封装生产线，其特征在于，所述第一传送线以及第二传送线相互平行设置，且第一传送线尾端和第二传送线首端连接有过渡装置，所述过渡装置包括气缸、以及连接所述第一传送线尾端和第二传送线首端的滑台，所述气缸与所述第一传送线垂直设置，所述治具适于从所述第一传送线尾端进入滑台，然后由所述气缸推动至所述第二传送线首端。

5.一种芯片堆叠封装生产方法，其特征在于，包括：

生产工位，所述生产工位包括机器人模块以及与所述机器人模块相应的装配平台；

第一传送线以及第二传送线，其中所述第一传送线用于传送被所述机器人模块拆卸后剩余的治具零件，所述第二传送线用于传送被所述机器人模块安装完整的治具，所述治具包括：治具底板、位于所述治具底板上方且可拆卸连接于所述治具底板的第一压板以及第二隔板，位于所述第一压板上方且可拆卸连接于所述第一压板的第一隔板以及第二压板；

当所述治具的第二压板被第一生产工位拆下来之后，对应的机器人模块适于将拆卸下来的第二压板暂存放在对应的装配平台，剩下的治具底板、第一压板、第一隔板以及第二隔板适于通过第一传送线进入第二生产工位；当所述治具的第二隔板被第二生产工位拆下来之后，对应的机器人模块适于将拆卸下来的第二隔板暂存放在对应的装配平台，剩下的治具底板、第一压板以及第一隔板适于通过第一传送线进入第三生产工位；当所述治具的第一隔板被第三生产工位拆下来之后，对应的机器人模块适于将拆卸下来的第一隔板暂存放在对应的装配平台，剩下的治具底板、第一压板适于通过第一传送线进入第四生产工位；当所述治具的第一压板被第四生产工位拆下来之后，对应的机器人模块适于将拆卸下来的第一压板暂存放在对应的装配平台，剩下的治具底板适于由第一传送线传送至第二传送线重新回到第四生产工位。

6.如权利要求5所述的芯片堆叠封装生产方法，其特征在于，当治具底板由第一传送线传送至第二传送线重新回到第四生产工位时，对应的机器人模块适于将对应的装配平台上预装的PCB板装配到治具底板上，以及将对应的装配平台上的第一压板压紧在PCB板上，以及将对应的装配平台上预装的黏合剂和芯片通过第一压板的定位安装在PCB板上，安装好的治具底板、PCB板、第一压板以及芯片适于通过第二传送线进入第三生产工位。