[发明专利]一种LED封装烘箱用放置架在审
申请号: | 201810143005.8 | 申请日: | 2018-02-11 |
公开(公告)号: | CN108321099A | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 戴洪杰 | 申请(专利权)人: | 戴洪杰 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/677;H01L33/48 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 方框 承载 圆杆 烘箱 受热均匀 温度过高 传动带 放置架 网格板 摆放 轴承 底板 传动轮带 分隔条板 固定支板 烘箱本体 缓慢移动 驱动电机 运行稳定 转动连接 不便性 传动轮 隔热杆 固定板 密封门 条形板 条形孔 衔接块 衔接框 圆柱块 滚轮 清洗 保证 | ||
本发明公开了一种LED封装烘箱用放置架,包括烘箱本体、底板、滚轮、密封门、固定板、条形孔、传动带、传动轮、条形板、圆杆、第一轴承、V型板、承载方框、L型长板、分隔条板、驱动电机、隔热杆、衔接框、衔接块、第二轴承、圆柱块、固定支板和网格板。本发明结构紧凑,便于摆放LED电子元件,保证合理摆放的密集性,解决摆放以及叠放在一起的不便性,便于承载方框内的LED电子元件受热均匀,避免局部温度过高的情况,运行稳定,有利于便捷有序地清洗网格板上的色污,便于下次使用,通过传动轮带动对应的传动带,有利于带动圆杆以及圆杆上对应转动连接的所有承载方框缓慢移动,便于承载方框内的LED电子元件受热均匀,避免局部温度过高的情况。
技术领域
本发明涉及一种放置架,具体是一种LED封装烘箱用放置架,属于LED应用技术领域。
背景技术
现时生产的白光LED大部分是通过在蓝光LED上覆盖一层淡黄色荧光粉涂层制成的,这种黄色磷光体通常是通过把掺了铈的钇铝石榴石晶体磨成粉末后混和在一种稠密的黏合剂中而制成的。当LED芯片发出蓝光,部分蓝光便会被这种晶体很高效地转换成一个光谱较宽(光谱中心约为580nm)的主要为黄色的光。
LED封装在烘箱内进行长时间烘烤时,易出现局部温度过高,加上分布堆放过于密集,影响烘烤效果,同时在烘烤前,一般会将待烘烤的LED电子元件摆放在承载板上,然后再将摆满LED电子元件的承载板叠放在一起,由于放置高度较高,操作起来多为不便,在清理摆放设施时清理色污也存在更换清理的不便性。因此,针对上述问题提出一种LED封装烘箱用放置架。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种LED封装烘箱用放置架。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的,一种LED封装烘箱用放置架,包括固定板以及承载方框,所述固定板设有两个,且两个所述固定板平行垂直安装在底板顶部两侧,两个所述固定板一侧表面均开设有条形孔,且条形孔内设置有条形板,所述条形孔与条形板形成一个条形环孔,所述条形板一侧顶部和底部均转动安装有传动轮,且位于同一侧的两个传动轮通过传动带相互传动连接,两个固定板之间设置有多个圆杆,且多个所述圆杆两端均通过两个第二轴承与对应的条形环孔滚动连接,所述圆杆两端均穿过第二轴承与对应的传动带内侧表面固定连接,两个所述条形板顶部的传动轮的轴杆上安装有衔接块,且衔接块与衔接框螺栓连接,所述条形板一侧中部安装有圆柱块,且圆柱块固定安装在固定支板一侧表面顶部,所述衔接框安装在隔热杆一端,且隔热杆另一端与驱动电机的轴杆连接,所述承载方框顶部两侧安装有V型板,且两个所述V型板顶部均安装有第一轴承,所述第一轴承对称装配在圆杆上。
优选的,所述圆杆等距安装在两个传动带之间,且圆杆的数量与承载方框数量相同。
优选的,所述固定板两侧边缘安装有两个L型长板,且位于同一个固定板上的两个所述L型长板之间的距离尺寸大于同一水平面上两个承载方框的宽度尺寸之和。
优选的,所述承载方框两端均位于对应的两个L型长板之间内。
优选的,所述条形板之间对向面中部分别纵向安装有分隔条板,且分隔条板两侧均分布有承载方框。
优选的,所述底板底部四角处安装有滚轮。
优选的,所述驱动电机设有两个,且两个所述驱动电机分别安装在烘箱本体两侧表面顶部。
优选的,所述底板设置在烘箱本体内,且烘箱本体安装有密封门。
优选的,所述固定支板设有两个,且两个所述固定支板固定安装在底板两侧。
优选的,所述承载方框内安装有网格板。
本发明的有益效果是:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造