[发明专利]线路板的良品率预测方法

说明书

本发明涉及一种线路板的良品率预测方法，包括以下步骤：根据线路板的预设需求确定出加工所需的各个工序；获取对应的工序良率以确定基准良率；根据预设加工能力与实际加工能力确定线路板加工的难度系数；基于基准良率和难度系数、并根据第二方程式确定线路板加工的良品率。通过第二方程式确定线路板加工的良品率，不仅考虑了各个工序对应的工序良率问题，而且还考虑了产品要求的预设加工能力和实际加工能力之间的差异化给以难度系数的形式给出，使线路板的良品率预测能够通过量化的方式进行计算并预测，从而解决了线路板生产时良品率无法有效预估的问题，从而进行合理有效的生产安排，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，特别是涉及一种线路板的良品率预测方法。

背景技术

随着终端产品功能的不断丰富，产品对印刷线路板的多样化需求不断上升。在多样化需求的印刷线路板市场，不同客户根据自身的产品需求提出印刷线路板的加工要求(如线宽间距能力、孔到导体能力、阻焊桥能力等)，若加工要求所需的加工能力在企业的加工能力范围内，则线路板的产品良率能够得到有效保障；若加工要求所需的加工能力超出企业的加工能力范围，则线路板的产品良率很难得到保障，更无法对线路板的生产良率进行相应预估。而对于不同的线路板生产，加工流程不同，线路板的生产良品率也就无法确定。

而线路板的生产良品率无法确定，则线路板的加投率、生产期限及加工成本等均无法有效预估，给生产预估带来极大困扰，并无法进行合理有效的生产安排，影响企业的生产效率。

发明内容

基于此，有必要针对线路板生产时良品率无法有效预估的问题，提供一种线路板的良品率预测方法。

其技术方案如下：

一种线路板的良品率预测方法，包括以下步骤：

(1)、根据线路板的预设需求确定出加工所需的各个工序；

(2)、获取各个工序对应的工序良率A_i、并根据第一方程式确定基准良率R₀；

(3)、根据预设加工能力与实际加工能力确定线路板加工的难度系数λ；

(4)、基于基准良率R₀和难度系数λ、并根据第二方程式确定线路板加工的良品率R；

其中，第一方程式为：R₀＝∏A_i；第二方程式为：R＝λ*R₀；i为工序的个数；

所述步骤(3)中，所述难度系数λ的确定包括以下步骤：

根据预设能力项的要求获取与所述预设能力项对应的预设良率B_j；

获取与所述预设能力项对应的标定能力项、并获取与所述标定能力项对应的标定良率C_j；

基于所述预设良率B_j和所述标定良率C_j、并根据第三方程式确定所述线路板加工的所述难度系数λ；

其中，所述第三方程式为：λ＝∏(B_j/C_j)；j为所述预设能力项的项数；

所述标定能力项的确定包括如下步骤：

获取造成所述线路板报废的缺陷项，分别获取各个所述缺陷项对应的报废面积占整个所述线路板的板面面积百分比d_k、并建立第四方程式；

根据所述第四方程式确定出k的最小值，当k取最小值时，d₁、d₂、d₃……d_k所对应的各个所述缺陷项为所述标定能力项；