[发明专利]可注射微针晶片套件

权利要求书

1.一种可注射微针晶片套件，其特征在于，包括连接件和微针晶片，所述微针晶片包括基片和设于基片上的微针阵列，所述微针阵列包括均布于基片上若干微针，所述基片上设有穿插于微针阵列中的1个或多个微孔；所述连接件包括管段和空腔段，所述空腔段的端部设有卡接微针晶片的凹槽，所述基片卡接于凹槽内，所述管段的内腔、空腔段的内腔以及微孔连通。

2.根据权利要求1所述的可注射微针晶片套件，其特征在于，所述基片的制作材料为含有生物陶瓷或硅元素的生物相容性好的医用材料。

3.根据权利要求1所述的可注射微针晶片套件，其特征在于，所述连接件的管段与导入液体的可推注装置连接。

4.根据权利要求1所述的可注射微针晶片套件，其特征在于，所述微孔是锥形针尖状或孔洞状，直径为10-400μm。

5.根据权利要求1所述的可注射微针晶片套件，其特征在于，所述微针阵列中的微针为锥形，所述微针阵列中微针的密度为10~400根/cm²，所述微针的针高为100~1000μm，微针的针尖直径10~100μm。

6.根据权利要求1所述的可注射微针晶片套件，其特征在于，所述基片为方形、圆形、椭圆形、三角形、六角形或八角形，所述凹槽的形状与基片的形状相同，所述连接件的管段与可推注装置螺接或卡接。

7.根据权利要求3或6所述的可注射微针晶片套件，其特征在于，所述可推注装置为一次性注射器。

8.根据权利要求1所述的可注射微针晶片套件，其特征在于，所述基片的背侧设有第一基座，所述第一基座上对应于微孔的位置设有空心针，所述空心针自微孔内向前伸出至基片的前侧。

9.根据权利要求8所述的可注射微针晶片套件，其特征在于，所述基片和第一基座之间设有第二基座，所述第二基座上对应于微孔的位置设有第二微孔，所述空心针依次穿过第二微孔和微孔后伸出至基片的前侧。

10.根据权利2所述的可注射微针晶片套件，其特征在于，利用含有生物陶瓷或硅元素的生物相容性好的医用材料制成的基片，其制备方法包括以下几种：

第一种：涂覆含有生物陶瓷或硅的金属材料

（1-1）将耐高温的金属材料用精密切割或化学腐蚀方法加工成含有一个或多个孔隙的带实心微针的片材作为基片；

（1-2）将纳米二氧化硅、纳米氧化铝或纳米硅粉中的一种或两种均匀分散在含有MMA和PMMA的混合溶剂中制成浆料；

（1-3）将步骤（1-2）的浆料的溶液通过电镀或者等离子溅射工艺，均匀喷在步骤（1-1）制备的基片上，溶剂挥发后，抛光既得；

第二种：先涂覆含有生物陶瓷或硅的金属材料，再通过瞬间煅烧低温淬炼

（2-1）将耐高温的金属材料用精密切割或化学腐蚀方法加工成含有一个或多个孔隙的带实心微针的片材作为基片；

（2-2）将纳米二氧化硅、纳米氧化铝或纳米硅粉中的一种或两种均匀分散在含有MMA和PMMA的混合溶剂中制成浆料；

（2-3）将步骤（2-2）的浆料通过电镀或者等离子溅射工艺，均匀喷在 步骤（2-1）制备的基片上；

（2-4） 将步骤（2-3）中加工好的微针基片放在煅烧炉中煅烧，取出后抛光既得；

第三种：先涂覆含有生物陶瓷或硅的金属材料，再通过激光表面处理

（3-1）将耐高温的金属材料用精密切割或化学腐蚀方法加工成含有一个或多个孔隙的带实心微针的片材作为基片；

（3-2）将纳米二氧化硅、纳米氧化铝或纳米硅粉中的一种或两种均匀分散在含有MMA和PMMA的混合溶剂中制成浆料；

（3-3）将步骤（3-2）的浆料通过电镀或者等离子溅射工艺，均匀喷在步骤（3-1）制得的基片上；

（3-4）将步骤（3-3）中加工好的微针基片用激光进行表面处理，取出后抛光既得；

第四种：直接采用硬质合金或生物陶瓷制成的基片。