[发明专利]一种太阳能电池片的连接方法有效
申请号: | 201810143586.5 | 申请日: | 2018-02-11 |
公开(公告)号: | CN110165008B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 鲁乾坤 | 申请(专利权)人: | 苏州沃特维自动化系统有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/18;B23K26/38 |
代理公司: | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人: | 程华 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 连接 方法 | ||
本发明公开了一种太阳能电池片的连接方法,用于将由太阳能电池片分割而得的电池小片电连接起来,最终用于构建太阳能电池组件,本发明创造性的将丝网印刷工艺引进到太阳能电池小片的正面主栅线和背面主栅线的导电胶涂布作业上,通过选择丝网的厚度来精确控制导电胶的涂布厚度,且导电胶整个涂布区域形状规整、厚度一致,克服了点胶机在涂布区域边缘胶液外溢、厚度不均的问题。
技术领域
本发明涉及太阳能电池组件领域,具体涉及一种太阳能电池片的连接方法。
背景技术
在太阳能光伏领域中,现有技术将圆形硅晶片切割为正方形或近似正方形后,利用焊带将一个个切割后太阳能电池片进行串联,最后由多串这种串联单元进行并联(或串联、串联后并联)组成一个太阳能电池组件,由于焊带会占据较多的有效面积,为了解决焊带占据有效面积的问题,提出了一种叠片连接的太阳能电池片的方案,由于没有焊带,需要将太阳能电池片切割成若干电池小片,以尽可能缩短每电流在细栅线中传播的路径,提高发电效率,所述电池小片具有背面主栅线和正面主栅线,且背面主栅线和正面主栅线分别设置在电池小片相对侧边的边沿或邻近边沿处,在背面主栅线和正面主栅线都涂布导电胶,然后在依次将一个电池小片的背面主栅线和另一个电池小片的正面主栅线对齐粘结,依次类推,最后形成一个串联单元,用以构建太阳能电池组件。其太阳能电池组件表面就全是太阳能电池片,不再需要焊带,大大提高了有效的受光面积。目前,导电胶的涂布采用的是点胶机,点胶机逐一在电池小片的背面主栅线和正面主栅线上涂布导电胶,这种方法具有以下问题:胶体厚度不易控制,导电胶消耗量及成本有待降低,由于点胶机的工作原理限制,生产效率有待进一步提高。
发明内容
为解决上述问题,本发明的目的在于提供节约导电胶的用量及提高生产效率的一种太阳能电池片的连接方法及脉冲激光切割晶体硅片的方法。
为达到上述目的,本发明的技术方案是:
一种太阳能电池片的连接方法,用于将由太阳能电池片分割而得的电池小片电连接起来,最终用于构建太阳能电池组件,所述电池小片具有背面主栅线和正面主栅线,且背面主栅线和正面主栅线分别设置在电池小片相对侧边的边沿或邻近边沿处,包括以下步骤:还包括将还没有进行预切割但还没有分离的太阳能电池片先进行印刷涂布导电胶的步骤,印刷完成后分裂成多个小片的步骤;所述预切割还未分裂是指先对太阳能电池片按照电池小片之间的切割线进行半切,所述半切是指切割形成的沟槽深度为太阳能电池片厚度的20%-80%,所述分裂是指沿这些切割沟槽将太阳能电池片分裂成多个电池小片;
印刷涂布导电胶的步骤:对每片电池小片的背面主栅线和/或正面主栅线通过丝网印刷涂布导电胶的步骤;
连接的步骤:将经过涂布导电胶的一片电池小片的背面主栅线与另一片电池小片的正面主栅线对齐并粘接在一起,以此类推,构成串联电路的步骤。
现有技术中,不论是设备制造上,还是太阳能电池组件制造商,在考虑给电池小片涂布导电胶的时候,都采用的是点胶机来作业的方案,点胶机可以实现全自动作业,涂布效率高,但是其涂布的导电胶的厚度不易控制到很薄,导致导电胶的用量大,成本高,另外,较厚的导电胶对粘接和固化不利,反过来又限制了电池小片粘接的作业速度。业内一直在点胶机的改进上做文章,但是没有取得很好的效果,本发明创造性的将丝网印刷工艺引进到太阳能电池小片的正面主栅线和背面主栅线的导电胶涂布作业上,通过选择丝网的厚度来精确控制导电胶的涂布厚度,且导电胶整个涂布区域形状规整、厚度一致,克服了点胶机在涂布区域边缘胶液外溢、厚度不均的问题。
进一步的,还包括将两片或两片以上的电池小片同步进行印刷涂布导电胶的步骤。
为了提高效率和涂布的质量,可以制作一种工装,将两片以上的电池小片固定在工装上,例如呈单列相邻排布或多列排布等,然后制作对应的丝网,最后进行涂布导电胶的作业,可以大大提高工作效率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的