[发明专利]一种陶瓷壳体的制备方法及陶瓷壳体有效

专利信息
申请号: 201810144675.1 申请日: 2018-02-12
公开(公告)号: CN110143818B 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 邓善全;陈梁;陆奇峰 申请(专利权)人: 比亚迪股份有限公司
主分类号: C04B35/622 分类号: C04B35/622;C04B35/638
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518118 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 壳体 制备 方法
【说明书】:

发明公开了一种陶瓷壳体的制备方法,包括如下步骤:将陶瓷粉末、溶剂和粘结剂混合形成流延浆料;通过流延工艺将所述流延浆料流延制得生胚片,将生胚片叠压得到流延素片;将所述流延素片放入3D模具,对载有流延素片的3D模具进行脱脂、烧结处理;经脱脂、烧结处理后,脱模制得3D陶瓷壳体。本发明利用流延素片的柔韧性,将流延素片与3D模具一同进行脱脂、烧结处理,然后脱模可直接得到具有3D外形的陶瓷壳体。

技术领域

本发明涉及电子产品壳体领域,具体涉及一种陶瓷壳体的制备方法及陶瓷壳体。

背景技术

在电子产品领域,现有的3D陶瓷壳体的成型工艺主要是干压和流延这两种工艺。干压工艺是将陶瓷粉体压制成方形坯体,将坯体烧结制得陶瓷块,再对陶瓷块进行CNC加工得到具有3D外形的电子产品壳体,最后通过打磨、抛光获得具有镜面光洁度的3D陶瓷壳体。流延工艺是依靠刮刀和基带将陶瓷浆料成型为厚度小于1mm的薄片,通过裁切、脱脂和烧结形成平面陶瓷薄片,然后通过CNC加工出产品的2.5D外形,最后通过打磨、抛光获得具有镜面光洁度的2.5D陶瓷壳体。

电子产品壳体是大面积的薄壁件,而目前干压工艺很难制备出厚度小于1mm的烧结坯体。此外,干压工艺制备出的坯体为方形,经烧结形成陶瓷块后,需要通过大量的CNC才能实现手机后壳的3D外形,加之陶瓷硬度高、脆性大,因此造成CNC耗时长和难度大。流延工艺能够直接成型厚度小于1mm的坯体,但是现阶段流延工艺成型出的坯体不具备3D曲面外形,仅仅是2D外形,后续通过CNC才能实现2.5D外形。

发明内容

本发明主要针对上述现有技术的不足,提供一种陶瓷壳体的制备方法及陶瓷壳体。所述陶瓷壳体具有3D外形,且所述陶瓷壳体的制备方法简单,能够直接成型出具有3D外形的陶瓷壳体。

本发明一方面提供一种陶瓷壳体的制备方法,包括如下步骤:

S1:将陶瓷粉末、溶剂和粘结剂混合形成流延浆料;

S2:通过流延工艺将所述流延浆料流延制得生胚片,将生胚片叠压得到流延素片;

S3:将所述流延素片放入3D模具,对载有流延素片的3D模具进行脱脂、烧结处理;经脱脂、烧结处理后,脱模制得3D陶瓷壳体。

本发明另一方面提供一种陶瓷壳体,所述陶瓷壳体由上述陶瓷壳体的制备方法制备得到。

本发明通过采用流延工艺将流延浆料流延形成生胚片,将生胚片叠压制得合适厚度的陶瓷流延素片,将流延素片放入3D模具进行脱脂烧结,脱模后直接得到具有3D外形的陶瓷壳体。本发明利用流延素片的柔韧性,将流延素片与3D模具一起进行脱脂、烧结处理,一方面3D模具型腔能够对脱脂烧结过程中流延素片的缩水变形产生限制作用;另一方面,流延素片在3D模具中脱脂烧结后能够直接成型出具有3D形状的陶瓷壳体,不需要后续大量的CNC加工处理。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式。下面描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的,按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。

本发明第一方面提供一种陶瓷壳体的制备方法,包括如下步骤:

S1:将陶瓷粉末、溶剂和粘结剂混合形成流延浆料;

S2:通过流延工艺将所述流延浆料流延制得生胚片,将生胚片叠压得到流延素片;

S3:将所述流延素片放入3D模具,对载有流延素片的3D模具进行脱脂、烧结处理;经脱脂、烧结处理后,脱模制得3D陶瓷壳体。

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