[发明专利]一种陶瓷壳体的制备方法及陶瓷壳体有效
申请号: | 201810144675.1 | 申请日: | 2018-02-12 |
公开(公告)号: | CN110143818B | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 邓善全;陈梁;陆奇峰 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | C04B35/622 | 分类号: | C04B35/622;C04B35/638 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 壳体 制备 方法 | ||
本发明公开了一种陶瓷壳体的制备方法,包括如下步骤:将陶瓷粉末、溶剂和粘结剂混合形成流延浆料;通过流延工艺将所述流延浆料流延制得生胚片,将生胚片叠压得到流延素片;将所述流延素片放入3D模具,对载有流延素片的3D模具进行脱脂、烧结处理;经脱脂、烧结处理后,脱模制得3D陶瓷壳体。本发明利用流延素片的柔韧性,将流延素片与3D模具一同进行脱脂、烧结处理,然后脱模可直接得到具有3D外形的陶瓷壳体。
技术领域
本发明涉及电子产品壳体领域,具体涉及一种陶瓷壳体的制备方法及陶瓷壳体。
背景技术
在电子产品领域,现有的3D陶瓷壳体的成型工艺主要是干压和流延这两种工艺。干压工艺是将陶瓷粉体压制成方形坯体,将坯体烧结制得陶瓷块,再对陶瓷块进行CNC加工得到具有3D外形的电子产品壳体,最后通过打磨、抛光获得具有镜面光洁度的3D陶瓷壳体。流延工艺是依靠刮刀和基带将陶瓷浆料成型为厚度小于1mm的薄片,通过裁切、脱脂和烧结形成平面陶瓷薄片,然后通过CNC加工出产品的2.5D外形,最后通过打磨、抛光获得具有镜面光洁度的2.5D陶瓷壳体。
电子产品壳体是大面积的薄壁件,而目前干压工艺很难制备出厚度小于1mm的烧结坯体。此外,干压工艺制备出的坯体为方形,经烧结形成陶瓷块后,需要通过大量的CNC才能实现手机后壳的3D外形,加之陶瓷硬度高、脆性大,因此造成CNC耗时长和难度大。流延工艺能够直接成型厚度小于1mm的坯体,但是现阶段流延工艺成型出的坯体不具备3D曲面外形,仅仅是2D外形,后续通过CNC才能实现2.5D外形。
发明内容
本发明主要针对上述现有技术的不足,提供一种陶瓷壳体的制备方法及陶瓷壳体。所述陶瓷壳体具有3D外形,且所述陶瓷壳体的制备方法简单,能够直接成型出具有3D外形的陶瓷壳体。
本发明一方面提供一种陶瓷壳体的制备方法,包括如下步骤:
S1:将陶瓷粉末、溶剂和粘结剂混合形成流延浆料;
S2:通过流延工艺将所述流延浆料流延制得生胚片,将生胚片叠压得到流延素片;
S3:将所述流延素片放入3D模具,对载有流延素片的3D模具进行脱脂、烧结处理;经脱脂、烧结处理后,脱模制得3D陶瓷壳体。
本发明另一方面提供一种陶瓷壳体,所述陶瓷壳体由上述陶瓷壳体的制备方法制备得到。
本发明通过采用流延工艺将流延浆料流延形成生胚片,将生胚片叠压制得合适厚度的陶瓷流延素片,将流延素片放入3D模具进行脱脂烧结,脱模后直接得到具有3D外形的陶瓷壳体。本发明利用流延素片的柔韧性,将流延素片与3D模具一起进行脱脂、烧结处理,一方面3D模具型腔能够对脱脂烧结过程中流延素片的缩水变形产生限制作用;另一方面,流延素片在3D模具中脱脂烧结后能够直接成型出具有3D形状的陶瓷壳体,不需要后续大量的CNC加工处理。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施方式。下面描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的,按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。
本发明第一方面提供一种陶瓷壳体的制备方法,包括如下步骤:
S1:将陶瓷粉末、溶剂和粘结剂混合形成流延浆料;
S2:通过流延工艺将所述流延浆料流延制得生胚片,将生胚片叠压得到流延素片;
S3:将所述流延素片放入3D模具,对载有流延素片的3D模具进行脱脂、烧结处理;经脱脂、烧结处理后,脱模制得3D陶瓷壳体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于比亚迪股份有限公司,未经比亚迪股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810144675.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。