[发明专利]一种应用于滤波器中的三模介质谐振腔结构有效

专利信息
申请号: 201810145557.2 申请日: 2018-02-12
公开(公告)号: CN108963398B 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 孟庆南 申请(专利权)人: 香港凡谷發展有限公司
主分类号: H01P1/207 分类号: H01P1/207;H01P1/208
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 黄行军
地址: 中国香港九龙区尖沙咀东*** 国省代码: 香港;81
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 滤波器 中的 介质 谐振腔 结构
【说明书】:

发明公开了一种应用于滤波器中的三模介质谐振腔结构。它包括空腔,所述空腔内设有立方体介质谐振块和六个支撑块,所述介质谐振块的六个端面通过六个支撑块分别与空腔内壁连接,所述介质谐振块中相互垂直的三个棱边方向分别定义为x方向、y方向和z方向,介质谐振块在x、y、z三个方向与对应面的支撑块分别形成x轴介质谐振杆、y轴介质谐振杆和z轴介质谐振杆,所述x轴介质谐振杆、y轴介质谐振杆和z轴介质谐振杆与空腔内部配合形成三个简并模。本发明通过引入三模介质结构,能够大幅提升单腔Q值,相比传统TM单介电常数谐振器Q值提升50%‑‑100%以上,并且相对于传统TM单模,该三模介质谐振结构的体积大幅减小1/3甚至更多。

技术领域

本发明涉及通信领域中的基站滤波器、天馈类塔放、合路器及抗干扰滤波器等,具体涉及一种应用于滤波器中的三模介质谐振腔结构。

背景技术

随着第四代移动通讯向第五代移动通讯快速发展,对通讯设备的高性能和小型化的要求日益增多,传统的空腔滤波器多采用单金属谐振杆方式,该方式虽然结构简单,但是只能形成TEM单模谐振,当有些场合需要实现TEM多模谐振的时候就需要对每个谐振杆布置一个谐振单腔,一个单腔形成一个谐振;这种布置结构就会导致滤波器整机过大,成本过高。

发明内容

本发明的目的就是为了解决上述背景技术存在的不足,提供一种应用于滤波器中的三模介质谐振腔结构,可以满足空腔介质滤波器对更高Q值及更小体积的要求。

本发明采用的技术方案是:一种应用于滤波器中的三模介质谐振腔结构,包括空腔,所述空腔内设有立方体介质谐振块和六个支撑块,所述介质谐振块的六个端面通过六个支撑块分别与空腔内壁连接,所述六个支撑块中至少一个支撑块为实体结构;

所述介质谐振块中相互垂直的三个棱边方向分别定义为x方向、y方向和z方向,介质谐振块在x、y、z三个方向与对应面的支撑块分别形成x轴介质谐振杆、y轴介质谐振杆和z轴介质谐振杆,所述x轴介质谐振杆、y轴介质谐振杆和z轴介质谐振杆与空腔内部配合形成三个简并模;

三个简并模两辆之间具有耦合装置,每个简并模设有频率可调装置,三个简并模形成射频通路具有散热装置,

滤波器由三模介质谐振结构和不同类型的单模谐振结构,双模谐振结构,根据需求来进行不同的排列组合所构成。

进一步地,所述六个支撑块分别为第一支撑块、第二支撑块、第三支撑块、第四支撑块、第五支撑块和第六支撑块,所述介质谐振块沿x方向的一端面与第一支撑块连接、另一端面与第二支撑块连接形成x轴介质谐振杆;所述介质谐振块沿y方向的一端面与第三支撑块连接、另一端面与第四支撑块连接形成y轴介质谐振杆;所述介质谐振块沿z方向的一端面与第五支撑块连接、另一端面与第六支撑块连接形成z轴介质谐振杆;x,y,z三个方向的谐振杆形成总谐振杆;

所述实体结构的支撑块的形状为两个端面平行的实心结构或者中间为贯通的管状体结构;所述介质谐振块的材料为陶瓷或介质,为实体结构的支撑块的材料为塑料、陶瓷或介质,非实体结构的支撑块的材料为空气。

进一步地,所述介质谐振块沿x方向的两端面与第一支撑块和第二支撑块之间通过胶粘、压接或螺钉紧固的方式连接;所述介质谐振块沿y方向的两端面与第三支撑块和第四支撑块之间通过胶粘、压接或螺钉紧固的方式连接;所述介质谐振块沿z方向的两端面与第五支撑块和第六支撑块之间通过胶粘、压接或螺钉紧固的方式连接。

进一步地,x,y,z三个方向的谐振杆形成的总谐振杆与类立方体空腔组成三模谐振腔结构;所述空腔的形状为类立方体或立方体,所述空腔由金属材料构成,或空腔由金属材料且金属材料内壁镀银或镀铜构成,或空腔由表面镀金属层的非金属材料构成。

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