[发明专利]一种大功率LED探照无人机及其制作方法

权利要求书

1.一种大功率LED探照无人机，其特征在于：其包括无人机主体、四个发光灯具、遥控接收装置和供电电池；

所述无人机主体包括垂直交叉设置的无人机机臂和设置在所述无人机机臂上的无人机螺旋桨；各所述发光灯具分别设置在所述无人机螺旋桨下方的所述无人机机臂上；所述遥控接收装置和供电电池设置在所述无人机机臂的交叉部位；所述遥控接收装置的输入端通过导线与所述供电电池相连，输出端通过导线与所述各发光灯具相连，并通过无线通讯接收来自遥控发射装置的控制信号，对各所述发光灯具进行调节。

2.如权利要求1所述的一种大功率LED探照无人机，其特征在于：所述发光灯具包括LED晶体发光光源、散热器、光源固定支架、灯具固定支架以及配光套件；所述LED晶体发光光源通过所述光源固定支架以及光源固定螺丝固定设置在所述散热器的平台上，并通过导线与所述遥控接收装置的输出端相连；所述散热器通过所述灯具固定支架和灯具固定螺丝固定在所述无人机螺旋桨下方的无人机机臂上；所述配光套件套设在所述LED晶体发光光源外部，并螺丝固定设置在所述散热器平台上。

3.如权利要求2所述的一种大功率LED探照无人机，其特征在于：所述LED晶体发光光源包括LED发光芯片、光源基板、光源围坝胶和多个荧光晶体；

所述光源基板的两角部分别设置一光源电极，所述光源基板中心区域的其中一面设置有光源线路，所述光源线路表面设置固晶区；所述光源线路与两所述光源电极相连，两所述光源电极通过导线与所述遥控接收装置的输出端相连；所述固晶区表面共晶焊接所述LED发光芯片，所述LED发光芯片表面阵列设置各所述荧光晶体；所述固晶区外侧围设用于缩小光源发光角度的所述围坝胶。

4.如权利要求2所述的一种大功率LED探照无人机，其特征在于：所述配光套件包括外壳、发光杯、透镜和外壳固定螺丝；所述外壳成锥形结构，且锥形结构的细口端套设在所述LED晶体发光光源外部，并通过所述外壳固定螺丝固定在所述散热器平台上；所述发光杯设置在所述外壳内部，并通过设置在所述外壳广口端所述的透镜固定在所述外壳内。

5.如权利要求2所述的一种大功率LED探照无人机，其特征在于：所述光源基板采用氮化铝陶瓷基板。

6.一种如权利要求1～5任一项所述无人机的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

1)制作LED晶体发光光源；

2)在制作完成的LED晶体发光光源底部涂布导热硅脂并将其贴在散热器平台上，之后通过光源固定支架压紧并用光源固定螺丝将其固定在散热器平台上；

3)将外壳通过外壳固定螺丝固定在散热器平台上，将反光杯放入外壳内，并采用透镜固定反光杯；

4)通过灯具固定支架和灯具固定螺丝将固定有LED晶体发光光源和配光套件的散热器安装在无人机螺旋桨下方的无人机机臂上；

5)通过导线将遥控接收装置的输出端与各发光灯具相连，将遥控接收装置的输入端与供电电池相连，完成大功率LED探照无人机的制作。

7.如权利要求6所述的大功率LED探照无人机的制造方法，其特征在于：所述步骤1)中，制作LED晶体发光光源的方法，包括以下步骤：

1.1)根据实际发光面积要求，在光源基板的一面上布置线路并设置固晶区；

1.2)采用固晶机将LED发光芯片固定在光源基板的固晶区上；

1.3)将固定有LED发光芯片的光源基板放置在共晶炉内进行共晶焊接，完成共晶工艺后形成蓝光光源；

1.4)采用点胶机在得到的蓝光光源的固晶区周围粘接围坝胶形成挡墙结构并烘烤，烘烤温度为150℃，时间1h，冷却；

1.5)采用固晶机将荧光晶体片依次固定在蓝光光源顶部后，烘烤固定各荧光晶体片，烘烤温度为165℃，时间2h；

1.6)采用电洛铁将烘烤后的蓝光光源的光源电极上焊接电源导线，用于与遥控接收装置相连。