[发明专利]PCB板组件及其加工方法、电子设备在审
| 申请号： | 201810146421.3 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN108200717A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 覃华平 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 屏蔽罩 板体 避让缺口 电子设备 敞开端 胶水层 防水防潮性 使用寿命 用户使用 满意度 密封性 避让 申请 加工 密封 保证 | ||
1.一种PCB板组件，其特征在于，包括：
板体，所述板体上设有导线；
屏蔽罩，所述屏蔽罩的敞开端与所述板体相连且所述屏蔽罩的敞开端具有用于避让所述导线的避让缺口；
胶水层，所述胶水层设在所述避让缺口处以密封所述避让缺口。
2.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述胶水层封盖所述避让缺口且所述胶水层的外周沿与所述避让缺口的外端面和所述板体密封配合。
3.根据权利要求2所述的PCB板组件，其特征在于，所述胶水层的外周沿与所述避让缺口的内壁之间的最短距离为L，所述L满足：0.05mm≤L≤0.1mm。
4.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述避让缺口形成为方形形状。
5.根据权利要求4所述的PCB板组件，其特征在于，所述避让缺口的底壁与所述板体之间的最短距离为H，所述H满足：0.25mm≤H≤0.3mm。
6.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述胶水层为UV胶层。
7.根据权利要求1所述的PCB板组件，其特征在于，所述屏蔽罩的敞开端与所述板体焊接相连。
8.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1-7中任一项所述的PCB板组件。
9.一种根据权利要求1-7中任一项所述的PCB板组件的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：分别加工出设有导线的板体和具有避让缺口的屏蔽罩；
S2：将所述屏蔽罩的敞开端与所述板体相连且使得所述避让缺口避让所述导线；
S3：通过点胶机在所述避让缺口处点胶以形成点胶层；
S4：对所述点胶层加热以形成固化的胶水层。
10.根据权利要求9所述的PCB板组件的加工方法，其特征在于，在步骤S4中，利用回流焊设备对所述点胶层加热。
11.根据权利要求9所述的PCB板组件的加工方法，其特征在于，在步骤S4中，所述点胶层的加热温度T满足：120℃≤T≤180℃。
12.根据权利要求9所述的PCB板组件的加工方法，其特征在于，在步骤S4中，所述点胶层的加热时间t满足：3min≤T≤10min。
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