[发明专利]电路板检测方法及电路板曝光方法

说明书

一种电路板检测方法及电路板曝光方法。电路板检测方法包括：筛选步骤与再生步骤。其中，筛选步骤为以一第一默认值进行X个待测电路板的检测，筛选出能在所述第一默认值下进行曝光作业的Y个适格电路板、及不能在所述第一默认值下进行曝光作业的Z个淘汰电路板，并且X＝Y+Z。再生步骤为找出能够使Z个所述淘汰电路板中的至少其中一个所述淘汰电路板进行曝光作业的一第二默认值。借此，本发明能够有效地降低电路板的淘汰率及节省生产时间。

技术领域

本发明涉及一种电路板生产方法，且还涉及一种电路板检测方法及电路板曝光方法。

背景技术

现今科技发达进而带动各式电子产品的发展，而各式电子产品又多以印刷电路板为其基础组件，因此提供优良的印刷电路板便为各家厂商所欲追求的发展方向。在现有的电路板生产方法中，电路板的曝光作业需搭配底片来加以实施，但电路板常会因为工艺上的误差而使电路板产生形变，进而造成每个电路板的尺寸非完全相同。因此，电路板在以底片进行曝光作业时，常会产生对位问题而使电路板被淘汰。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种电路板检测方法及电路板曝光方法，有效地改善现有电路板生产方法所产生的缺陷。

本发明实施例公开一种电路板检测方法，包括：一筛选步骤：以一第一默认值进行X个待测电路板的检测，筛选出能在所述第一默认值下进行曝光作业的Y个适格电路板、及不能在所述第一默认值下进行曝光作业的Z个淘汰电路板，并且X＝Y+Z；一再生步骤：找出能够使Z个所述淘汰电路板中的至少其中一个所述淘汰电路板进行曝光作业的一第二默认值。

优选地，在所述再生步骤中，当Z大于1时，Z个所述淘汰电路板能够依据M种默认值进行曝光作业，M大于1并且小于Z，M种所述默认值包含有所述第二默认值。

优选地，在M种所述默认值中，所述第二默认值能够进行曝光作业的所述淘汰电路板数量为最多。

优选地，所述第一默认值定义为一第一底片的尺寸相对于一容许误差而向内缩及向外扩的一虚拟尺寸范围，而所述第二默认值定义为一第二底片的尺寸相对于所述容许误差而向内缩及向外扩的一虚拟尺寸范围。

优选地，在所述筛选步骤中，将所述第一底片依序叠置于每个所述待测电路板，并且所述第一底片的中心点对齐或邻近于相叠置的所述待测电路板的中心点，当所述第一底片与相叠置的所述待测电路板的尺寸差异大于或小于所述容许误差时，则相叠置的所述待测电路板判定为一个所述淘汰电路板。

优选地，所述电路板检测方法进一步提供一摄像装置以及电性连接于所述摄像装置的一运算装置，所述摄像装置撷取所述第一底片的影像与X个所述待测电路板的影像并传送至所述运算装置，并且所述运算装置依据所述第一底片的影像与X个所述待测电路板的影像，而判断出Y个所述适格电路板及Z个所述淘汰电路板。

优选地，在所述再生步骤中，所述运算装置依据Z个所述淘汰电路板的影像，而判断出能够在所述容许误差内对至少一个所述淘汰电路板进行曝光作业的所述第二底片。

优选地，所述电路板检测方法进一步提供一摄像装置以及电性连接于所述摄像装置的一运算装置；在所述筛选步骤之前，所述摄像装置撷取N种底片的影像及X个所述待测电路板的影像并传送至所述运算装置；在所述筛选步骤中，所述运算装置依据X个所述待测电路板的影像，以在N种所述底片中，选择出在所述容许误差内能够进行曝光作业的所述待测电路板数量为最多的所述第一底片。

优选地，N种所述底片包括所述第二底片；在所述筛选步骤之前，所述运算装置将N种所述底片与一标准玻璃底片进行比较，并对每种所述底片定义出于电路板曝光作业相关的一涨缩系数。