[发明专利]微孔导电片式电极及其加工工艺在审
| 申请号： | 201810147137.8 | 申请日： | 2018-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN108470625A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 孔星 | 申请（专利权）人： | 广东明路电力电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G11/24 | 分类号： | H01G11/24;H01G11/26;H01G11/30;H01G11/36;H01G11/38;H01G11/86;H01M4/02;H01M4/04;H01M4/36;H01M4/583;H01M4/62 |
| 代理公司： | 佛山市名诚专利商标事务所(普通合伙) 44293 | 代理人： | 吕培新 |
| 地址： | 528300 广东省佛山市顺德*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 石墨烯 电极本体 微孔 金属粉料 电极 导电片式 粉料 挤压 延展性 电极使用 挤压变形 咬合力 板状 压合 定型 连通 金属 | ||
1.微孔导电片式电极，包括石墨烯电极本体(10)，其特征在于：所述石墨烯电极本体(10)由石墨烯粉料(1)和金属粉料(2)共同挤压而成，石墨烯电极本体(10)呈板状或片状，石墨烯电极本体(10)具有若干微孔(3)，微孔(3)与石墨烯电极本体(10)表面连通。
2.根据权利要求1所述微孔导电片式电极，其特征在于：所述金属粉料(2)为带磁性的金属粉料。
3.根据权利要求1所述微孔导电片式电极，其特征在于：所述金属粉料(2)为锡粉、铝粉、铜粉中的至少其中一种。
4.根据权利要求1所述微孔导电片式电极，其特征在于：所述金属粉料(2)所占重量比例为0.1%-30%。
5.根据权利要求1所述微孔导电片式电极，其特征在于：所述石墨烯电极本体(10)厚度H为0.1mm-10mm。
6.一种根据权利要求1所述微孔导电片式电极的加工工艺，其特征在于：将石墨烯粉料(1)和金属粉料(2)以一定比例均匀混合、并放进模腔(41)内，然后通过给模腔(41)内施加一定的压力，使得石墨烯粉料(1)与金属粉料(2)挤压在一起，形成具有多孔结构的石墨烯电极本体(10)。
7.根据权利要求6所述微孔导电片式电极的加工工艺，其特征在于：金属粉料(2)所占重量比例为0.1%-30%。
8.根据权利要求6所述微孔导电片式电极的加工工艺，其特征在于：金属粉料(2)为带磁性的金属粉料，或者，金属粉料(2)为锡粉、铝粉、铜粉中的至少其中一种。
9.根据权利要求6所述微孔导电片式电极的加工工艺，其特征在于：所述压力为10吨至500吨。
10.根据权利要求9所述微孔导电片式电极的加工工艺，其特征在于：所述模腔(41)俯视呈方形，其底部和外周封闭，顶部敞开；将由石墨烯粉料(1)和金属粉料(2)构成的混合料放入模腔(41)后，从模腔(41)顶部放入压板(5)，然后通过压板(5)对所述混合料进行施压，使其形成板状或片状的石墨烯电极本体(10)。
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