[发明专利]一种数据中心下送风列间空调及冷却系统

说明书

本发明涉及一种数据中心下送风列间空调，包含空调外壳、表冷器、EC风机、底部送风模块、排水通道。通过将列间空调设置成下送风列间空调、地板设置为通风地板、底部送风通道内设置孔板、导风孔板、排水通道，单个列间空调送出的冷风风机效率高、风量大、需要风机数量少、无漏水风险、空调外壳内留给表冷器的空间大、列间空调可设计的制冷量大。

技术领域

本发明涉及数据中心冷却系统领域，特别是涉及一种数据中心下送风列间空调及冷却系统。

背景技术

目前常规的含列间空调的数据中心冷却系统中，一般列间空调采用前门送冷风，后门回热风的方式进行冷热风循环，这种情况下，为了保持送风效果，一般要配置多台风机，这种送风方式效率低，风机能耗高，且会在冷风湿度大而凝露时将含有露水的冷空气直接送入冷通道中。在列间空调出现其他漏水情况时，漏水也随冷风流出列间空调会给数据中心带来危害。

发明内容

本发明针对现有技术中单个列间空调风机数量多、送风效率低、有漏水风险的技术问题，提出了一种含有下送风列间空调的数据中心冷却系统。

本发明实施例的技术方案如下：

一种数据中心下送风列间空调：

包含空调外壳、表冷器、EC风机、底部送风模块；

所述底部送风模块由支架、底部送风通道、孔板、通风地板、封闭板、导风孔板以及设置在所述孔板和所述导风孔板下面的排水通道组成；

所述表冷器设置在所述空调外壳内部；

所述EC风机设置在所述表冷器的正下方且位于所述底部送风模块内部；

所述底部送风模块往空调外壳两边延伸用于在其上方放置机柜。

一种数据中心下送风列间空调冷却系统：

包含若干下送风列间空调、若干个机柜、冷通道、热通道，所述列间空调和机柜按照一字形排列的方式排成一排构成机柜群组，所述机柜群组分布在数据中心中；

所述列间空调包含空调外壳、表冷器、EC风机、底部送风模块；

所述底部送风模块由支架、底部送风通道、孔板、通风地板、封闭板以及设置在所述孔板和所述导风孔板下面的排水通道组成；

所述表冷器设置所述空调外壳内；

所述EC风机设置在所述空调外壳正下方且位于所述底部送风模块内部；

所述机柜和所述空调外壳设置在所述底部送风模块的所述支架上方。

所述冷通道由所述机柜群组的机柜前网孔门和设置在所述机柜群组顶部上方的玻璃窗构成；所述机柜的前网孔门连通所述的冷通道；

从所述机柜排出的热风进入所述热通道，被数据中心所述下送风列间空调吸入到所述空调外壳内，所述热风经过所述表冷器冷却变成冷风，所述冷风向下进入所述EC风机，所述冷风被EC风机通过所述底部送风通道送出，通过所述通风地板，进入所述冷通道。

本发明实施例通过将在现有数据中心冷却系统的前门送风列间空调改为下送风列间空调，并在底部送风通道内设置孔板、导风孔板、排水通道，将地板设置为通风地板，使得机柜能够从机柜底部的通风地板中获得自下而上的冷风，且该冷风能沿着导风孔板向上快速流出， 送风效率高，风量大，单个列间空调只需要配置一台风机，列间空调成本低，同时在漏水发生时，水能够沿着排水通道流出，无漏水风险，且空调外壳内留给表冷器的空间大，列间空调可设计的制冷量大。

附图说明

图1为本发明第一实施例的结构示意图

图2为底部送风模板的局部示意图