[发明专利]一种带有真空飞达的镭射激光钻孔机及钻孔方法

说明书

本发明公开了一种带有真空飞达的镭射激光钻孔机，包括箱体和位于该箱体内的飞达结构，所述飞达结构包括支架、位于该支架上的若干个真空吸取结构及与该支架相连接的滑动结构；所述支架包括基干个横向支杆及与该横向支杆相连接的若干个纵向支杆，所述横向支杆上设有长槽，若干个所述真空吸取结构能够与所述长槽在该长槽任意位置锁定。本发明提供的带有真空飞达的镭射激光机，通过设置多个真空吸嘴，并且能够在支架上调整位置，使得可以吸取不同大小的电路板。

技术领域

本发明涉及电路板钻孔领域，尤其涉及一种带有真空飞达的镭射激光钻孔机及钻孔方法。

背景技术

镭射激光钻孔机主要包括激光发生器，反射镜，聚光镜等结构，但在自动化增强的情况下，电路板需要通过自动输送到闭封体系的钻孔机内，然后由飞达等装置将该电路板运输到镭射台上，但是目前由于飞达结构多数固定，电路板的大小并不一致，致使吸送不便。

此外， BGA的全称是Ball Grid Array，是一种球栅阵列结构的PCB，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：封装面积小、功能变大，引脚数目增多、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡，可靠性高电性能好，整体成本低等特点。传统的BGA钻孔通常采用机械开孔的方式，机械开孔的过程中，BGA多层板会因层压堆垒造成孔内漏接，同时由于机械开孔的加工偏差，冶具上的pin针常常会无法准确植入，另外，机械钻孔不但本身耗材高，还存在着断针的现象，进一步增加了成本。

发明内容

本发明提供了一种带有真空飞达的镭射激光钻孔机及钻孔方法，不仅解决了输送上的难题，而且给镭射激光钻孔中的BGA镭射激光钻通孔提供了一种方法。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种带有真空飞达的镭射激光钻孔机，包括箱体和位于该箱体内的飞达结构，其特征在于，所述飞达结构包括支架、位于该支架上的若干个真空吸取结构及与该支架相连接的滑动结构；所述支架包括基干个横向支杆及与该横向支杆相连接的若干个纵向支杆，所述横向支杆上设有长槽，若干个所述真空吸取结构能够与所述长槽在该长槽任意位置锁定。

进一步地，所述滑动结构包括用于向输送方向取料的横向滑动结构和用于上下移动的纵向滑动结构，所述横向滑动结构包括第一滑块及与第一滑块滑动配合的滑杆；所述纵向滑动结构包括位于所述第一滑块上的滑道、与该滑道滑动配合的第二滑块、及一端与所述第二滑块固定连接的连接臂，所述连接臂的另一端与所述第一滑块相连。

进一步地，所述第二滑块与所述横向支杆通过连接块固定相连。

进一步地，所述真空吸嘴结构包括与所述长槽锁定的连接杆、在该连接杆上设有的电磁阀及在该连接杆上连接的真空吸嘴。

进一步地，两相邻的所述纵向支杆上固定设有真空气管路，该真空气管路通过用真空管与所述真空吸嘴相连接。

进一步地，所述横向支杆与所述纵向支杆能够调节锁定位置。

一种激光镭射钻孔的方法，包括如下步骤

S1，开启激光钻孔机，调整输出光罩光束直径大小；

S2、 激光的输出功率为5100—5900W，激光的频率为90—110Hz，激光的脉宽为7.5—8.2s，光罩光束直径和激光的参数来自动调整集光镜位置并自动校准；

S3、调试CO2激光发射器，采取正反面双面钻孔，正面和反面的激光参数一致，设定正反面激光的发数均为1。

本发明的有益效果为：本发明提供的带有真空飞达的镭射激光机，通过设置多个真空吸嘴，并且能够在支架上调整位置，使得可以吸取不同大小的电路板。而本发明的BGA钻孔方法，能够提高生产效率，保证了钻孔合格率，且能够通过及时检测而校准参数设置，达到更高合格率的目的，完全实现自动化操作，无需机械钻孔需要较多人力资源。