[发明专利]具有阵列式多层法拉第屏蔽环结构的LDMOS器件有效

专利信息
申请号: 201810148566.7 申请日: 2018-02-13
公开(公告)号: CN108365009B 公开(公告)日: 2020-10-30
发明(设计)人: 周祥兵;高小平;高潮;黄素娟 申请(专利权)人: 扬州江新电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 江苏斐多律师事务所 32332 代理人: 张佳妮
地址: 225004 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 具有 阵列 多层 法拉第 屏蔽 结构 ldmos 器件
【权利要求书】:

1.一种具有阵列式多层法拉第屏蔽环结构的LDMOS器件,其结构包括:P+衬底层、P-外延层、P+注入层、P阱区、漂移区、栅下氧化层、栅极电极、源极电极、漏极电极、背面金属以及源极深槽互连金属;所述P-外延层生长在P+衬底层上;所述P+注入层生长于P-外延层一侧,穿过P-外延层并沉入P+衬底层内;所述P阱区生长在P-外延层上,一侧与P+注入层接触;所述漂移区设置于P阱区两侧,包括第一重掺杂N+漂移区、轻掺杂N-漂移区、第二重掺杂N+漂移区,所述第一重掺杂N+漂移区一端伸入P+注入层内,另一端伸入P阱区,所述轻掺杂N-漂移区、第二重掺杂N+漂移区依次排列在P阱区的另一侧;所述栅极电极设置于P阱区上,与P阱区形成沟道区;所述源极电极设置于P+注入层上并延伸至P阱区一侧的第一重掺杂N+漂移区上方;所述栅极电极与P沟道之间由栅氧化层共同形成MOS结构;所述漏极电极设置于P-外延层上并延伸至P阱区另一侧的第二重掺杂N+漂移区上方;所述背面金属设置于P+衬底层背面,源极电极通过源极深槽互连金属与背面金属连接,其特征在于:还包括至少三层的法拉利环屏蔽层,每层法拉利环屏蔽层均为阵列式结构,且横跨整个栅极电极并向源极和漏极延伸,各层法拉利环屏蔽层之间的阵列完全对齐。

2.根据权利要求1所述的具有阵列式多层法拉第屏蔽环结构的LDMOS器件,其特征在于:所述法拉利环屏蔽层采用钨硅制成。

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