[发明专利]植球引导板在审
| 申请号： | 201810148979.5 | 申请日： | 2018-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN110164770A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 王裕贤 | 申请（专利权）人： | 竑腾科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;祁建国 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导引槽 球孔 导电球 落球 板件 间隔排列 移动 承载 操作便利性 区间定义 一一排列 作业过程 槽底面 落球区 球引导 导引 顶面 球率 区时 植球 种植 | ||
1.一种植球引导板，其特征在于，包含一板件，该板件的顶面形成多个间隔排列的导引槽，每一导引槽的槽底面形成多个间隔排列的球孔，且该板件于每一球孔的内部形成一承载部，所述导引槽具有球孔的区间定义为落球区。
2.根据权利要求1所述的植球引导板，其特征在于，每一导引槽的槽底面形成一前导区，该前导区位于该落球区的前端。
3.根据权利要求1所述的植球引导板，其特征在于，该植球引导板于每一承载部形成贯穿该板件的一贯孔，该贯孔连通对应的球孔并往下延伸至该板件的底面。
4.根据权利要求2所述的植球引导板，其特征在于，该植球引导板于每一承载部形成贯穿该板件的一贯孔，该贯孔连通邻近的球孔并往下延伸至该板件的底面。
5.根据权利要求3所述的植球引导板，其特征在于，所述贯孔的孔径小于对应的球孔的孔径。
6.根据权利要求4所述的植球引导板，其特征在于，所述贯孔的孔径小于对应的球孔的孔径。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的植球引导板，其特征在于，该板件包含多个叠置的板层。
8.根据权利要求3或5所述的植球引导板，其特征在于，该板件包含一第一板层及一第二板层，所述贯孔形成并贯穿该第一板层，以及所述承载部形成于该第一板层的顶面并环绕对应的贯孔，该第二板层叠设于该第一板层的顶面，所述导引槽形成于该第二板层的顶面，所述球孔形成并贯穿该第二板层。
9.根据权利要求1至6中任一项所述的植球引导板，其特征在于，该板件的顶面形成一回收区，该回收区位于所述导引槽的后端处，且该板件于该回收区形成至少一回收孔。
10.根据权利要求8所述的植球引导板，其特征在于，该板件的顶面形成一回收区，该回收区位于所述导引槽的后端处，且该板件于该回收区形成至少一回收孔。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
