[发明专利]一种用于电容器制造的铆合装置

说明书

本发明公开了一种用于电容器制造的铆合装置，其结构包括电容铆合装置、第一支撑侧板、水平支撑板、导针盛放漏斗、显示屏、控制箱、控制按钮、第二支撑侧板、碎屑出口，电容铆合装置设于水平支撑板下方并且之间互相平行，第一支撑侧板上端与水平支撑板左下端面焊接并且两者之间互相垂直，水平支撑板右下端面与第二支撑侧板上端焊接并且两者之间胡互相垂直，水平支撑板右前端面上设有控制箱，该电容铆合装置，对于较厚的箔片预备进行冲孔，使得二次铆合更加容易，并且由杂屑吹风机将杂屑吹落由杂屑排出轨道排出来，大大减少了铆合的机器损坏的概率。

技术领域

本发明是一种用于电容器制造的铆合装置，属于铆合机铆合器械领域。

背景技术

铆合机(也称之为)是依据冷辗原理研制而成的一种新型铆接设备，就是指能用铆钉把物品铆接起来机械装备。该设备结构紧凑、性能稳定、操作方便安全，铆合机(也称之为)是依据冷辗原理研制而成的一种新型铆接设备，就是指能用铆钉把物品铆接起来机械装备。该设备结构紧凑、性能稳定、操作方便安全。铆合机主要靠旋转与压力完成装配，主要应用于需铆钉(中空铆钉、空心铆钉、实心铆钉等)铆合之场合，常见的有气动、油压和电动，单头及双头等规格型号。而常见的类型主要有自动铆钉机(主要针对半空心铆钉机的铆接，可以自动下料，铆接效率高！)和旋铆机(旋铆机有分为气动旋铆机和液压旋铆机，主要用于实心铆钉、或较大的空心铆钉的铆接)。

电容(Capacitance)亦称作“电容量”，是指在给定电位差下的电荷储藏量，记为C，国际单位是法拉(F)。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上，造成电荷的累积储存，储存的电荷量则称为电容。因电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，所以广泛应用于隔直、耦合、旁路、滤波、调谐回路、能量转换、控制电路等方面。

但现有技术使用时，在电容器的制造过程必须涉及许多步骤，其中一个步骤是将导针铆合于箔片上，随着对于电容器耐压要求的提升，目前业界所使用的箔片厚度有逐渐增高的趋势，箔片在进行冲孔时很容易破裂，且当该当进行冲孔时，由于箔片和导针两者的碎屑残留的在铆合装置上，容易导致铆合机的损坏。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种用于电容器制造的铆合装置，以解决现有技术使用时，在电容器的制造过程必须涉及许多步骤，其中一个步骤是将导针铆合于箔片上，随着对于电容器耐压要求的提升，目前业界所使用的箔片厚度有逐渐增高的趋势，箔片在进行冲孔时很容易破裂，且当该当进行冲孔时，由于箔片和导针两者的碎屑残留的在铆合装置上，容易导致铆合机的损坏的问题。