[发明专利]一体感光模块、感光组件、摄像模组及制备方法

权利要求书

1.一适用于摄像模组的感光模块，其特征在于，包括：

一感光元件，其中所述感光元件具有感光区域和非感光区域；

一透光元件，其中所述透光元件被设置于所述感光元件的感光路径；以及

一隔离胶层，其中所述隔离胶层设置于所述非感光区域，并支撑所述透光元件，其中所述隔离胶层利用光刻技术形成。

2.根据权利要求1所述的感光模块，其中所述隔离胶层闭合地包围所述感光区域，在所述透光元件与所述感光元件之间形成一封闭空间。

3.根据权利要求1或2所述的感光模块，其中所述隔离胶层间距所述感光区域的边缘预定距离。

4.根据权利要求1或2所述感光模块，其中所述隔离胶层的一内侧面倾斜于所述感光区域。

5.根据权利要求1或2所述感光模块，其中所述隔离胶层的一内侧表面粗糙。

6.根据权利要求5所述的感光模块，其中所述内侧表面的粗糙度Ra范围为0.1～200um。

7.一适用于一摄像模组的感光组件，其特征在于，包括：

一如权利要求1至6任一所述的感光模块；

一线路层，其中所述线路层于所述感光元件电连接；以及

一模制体，其中所述模制体包封所述感光模块和所述线路层。

8.根据权利要求7所述的感光组件，进一步包括一系列电子元器件，其中所述电子元器件电连接于所述线路层和\或所述感光模块的所述感光元件。

9.根据权利要求7或8所述的感光组件，其中所述线路层被设置于所述感光组件的底面。

10.根据权利要求7或8所述的感光组件，其中所述线路层被设置于所述感光组件的一入光侧，其所述线路层具有一光窗，其中所述光窗适应于所述感光模块的所述感光元件。

11.根据权利要求10所述的感光组件，所述线路层为一扩展走线层，其中所述扩展走线层被设置于所述感光组件的一入光侧，其所述扩展走线层具有一通过孔，其中所述通光孔适应于所述感光模块的所述感光元件。

12.根据权利要求11所述的感光组件，进一步包括一第二扩展走线层，其中所述扩展走线层被被设置于所述模制体的底面，所述第二扩展走线层电连接所述扩展走线层。

13.权利要求7至12任一权利要求所述的感光组件，进一步包括一导电件，其中所述导电件电连接所述线路层和所述感光模块的所述感光元件。

14.一摄像模组，其特征在于，包括：

一如权利要求7至13任一所述的感光组件；和

一光学镜头，其中所述光学镜头被安装于所述感光组件的感光路径。

15.一电子设备，其特征在于，包括；

一设备本体；和

一或多个根据权利要求14所述的摄像模组。

16.一适用于摄像模组的感光模块的制造方法，其特征在于，包括步骤；

(a)通过光刻工艺于一芯片晶元形成一隔离胶层；

(b)覆盖一滤光层于所述隔离胶层；以及

(c)切割形成有所述隔离胶层的所述芯片晶元，形成多个感光组件。

17.一适用于摄像模组的感光组件的制造方法，其特征在于，包括步骤：

(A)形成一感光模块，其中所述感光模块的一隔离胶层由光刻工艺形成；和

(B)通过一模制体于所述感光模块的非感光区域，封装所述感光模块与一线路层，其中所述感光模块与所述线路层电连接。

18.一适用于摄像模组的感光组件的制造方法，其特征在于，包括步骤：

(1)形成一感光模块，其中所述感光模块的一隔离胶层由光刻工艺形成；

(2)将所述感光模块和一系列电子元器件的电连接面贴附于一基板；

(3)形成一模制体，模制所述感光模块和所述电子元器件于所述基板；和

(4)形成一扩展走线层于所述模制体表面，其中所述扩展走线层与所述感光模块的感光元件和所述电子元器件电连接。