[发明专利]基材处理装置及基材处理方法

权利要求书

1.一种基材处理装置，其一面搬送长条带状的被处理基材一面进行处理，其特征在于，包括：

吸附辊，具备具有多个吸附孔的外周面；

导入部，向所述吸附辊的外周面导入层叠有长条带状的支撑膜与所述被处理基材的层叠基材；

剥离辊，具有隔着所述层叠基材与所述吸附辊的所述外周面对向的外周面；以及

按压机构，向所述吸附辊上按压所述剥离辊；

在所述层叠基材穿过所述吸附辊与所述剥离辊之间后，将所述支撑膜从所述被处理基材上剥离并朝远离所述吸附辊的方向搬送，另一方面，将所述被处理基材吸附保持在所述吸附辊上，

所述层叠基材通过施加至被搬送的所述层叠基材上的张力，而相对于所述剥离辊的外周面可滑动地得到保持。

2.一种基材处理装置，其一面搬送长条带状的被处理基材一面进行处理，其特征在于，包括：

吸附辊，具备具有多个吸附孔的外周面；

导入部，向所述吸附辊的外周面导入层叠有长条带状的支撑膜与所述被处理基材的层叠基材；

剥离辊，具有隔着所述层叠基材与所述吸附辊的所述外周面对向的外周面；以及

按压机构，向所述吸附辊上按压所述剥离辊；

在所述层叠基材穿过所述吸附辊与所述剥离辊之间后，将所述支撑膜从所述被处理基材上剥离并朝远离所述吸附辊的方向搬送，另一方面，将所述被处理基材吸附保持在所述吸附辊上，

所述层叠基材相对于所述剥离辊的外周面可滑动地得到保持，

从在所述吸附辊的周围接触所述被处理基材的保持面与所述剥离辊的中心的距离，减去所述剥离辊的自然状态下的半径所得的值即间隙为所述层叠基材的厚度的60％或大于60％。

3.根据权利要求2所述的基材处理装置，其特征在于，所述间隙与所述层叠基材的厚度相同或所述间隙大于所述层叠基材的厚度。

4.根据权利要求3所述的基材处理装置，其特征在于，所述间隙为所述层叠基材的厚度的200％或小于200％。

5.根据权利要求2所述的基材处理装置，其特征在于，在所述吸附辊的外周面与所述被处理基材之间存在长条带状的多孔质基材，

所述保持面为所述多孔质基材的表面。

6.一种基材处理装置，其一面搬送长条带状的被处理基材一面进行处理，其特征在于，包括：

吸附辊，具备具有多个吸附孔的外周面；

导入部，向所述吸附辊的外周面导入层叠有长条带状的支撑膜与所述被处理基材的层叠基材；

剥离辊，具有隔着所述层叠基材与所述吸附辊的所述外周面对向的外周面；以及

按压机构，向所述吸附辊上按压所述剥离辊；

在所述层叠基材穿过所述吸附辊与所述剥离辊之间后，将所述支撑膜从所述被处理基材上剥离并朝远离所述吸附辊的方向搬送，另一方面，将所述被处理基材吸附保持在所述吸附辊上，

所述层叠基材相对于所述剥离辊的外周面可滑动地得到保持，

其中所述基材处理装置包括：

作为所述剥离辊的第1剥离辊；以及

第2剥离辊，比所述第1剥离辊更位于所述吸附辊的旋转方向下游侧，并具有与所述吸附辊的外周面对向的外周面；

在所述第1剥离辊与所述吸附辊之间，将所述层叠基材保持在所述第1剥离辊上，

在所述第2剥离辊与所述吸附辊之间，将所述支撑膜保持在所述第2剥离辊上，并且将所述被处理基材保持在所述吸附辊上。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的基材处理装置，其特征在于，还包括：

涂布部，在所述吸附辊的周围，将材料涂布在所述被处理基材的表面上。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的基材处理装置，其特征在于，所述被处理基材为电解质膜。

9.一种基材处理方法，其一面搬送长条带状的被处理基材一面进行处理，其特征在于，包括：将层叠有长条带状的支撑膜与所述被处理基材的层叠基材导入至吸附辊与剥离辊之间的步骤；以及

在所述层叠基材穿过所述吸附辊与所述剥离辊之间后，将所述支撑膜从所述被处理基材上剥离并朝远离所述吸附辊的方向搬送所述支撑膜，并且将所述被处理基材吸附保持在所述吸附辊上的步骤；

向所述吸附辊上按压所述剥离辊，且所述层叠基材相对于所述剥离辊的外周面可滑动地得到保持。