[发明专利]用于静电放电(ESD)保护的装置和方法在审
申请号: | 201810151203.9 | 申请日: | 2018-02-13 |
公开(公告)号: | CN108511434A | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 赖大伟;曾韦智 | 申请(专利权)人: | 恩智浦有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 倪斌 |
地址: | 荷兰埃因霍温高科*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双极 静电放电 金属氧化物半导体 保护装置 深阱结构 分流 响应 配置 | ||
1.一种静电放电(ESD)保护装置,其特征在于,所述ESD保护装置包括:
第一双极装置,其连接到第一节点;
第二双极装置,其连接到所述第一双极装置且连接到第二节点;以及
金属氧化物半导体(MOS)装置,其连接到所述第一节点和所述第二节点且连接到所述第一双极装置和所述第二双极装置,并且被配置成响应于在所述第一节点与所述第二节点之间接收的ESD脉冲而对电流进行分流,其中所述第一双极装置、所述第二双极装置和所述MOS装置形成于深阱结构上。
2.根据权利要求1所述的ESD保护装置,其特征在于,所述MOS装置包括连接到所述第二节点的栅极端以及连接到所述第一双极装置和所述第二双极装置的主体。
3.根据权利要求1所述的ESD保护装置,其特征在于,所述第一双极装置包括第一双极晶体管,其中所述第二双极装置包括第二双极晶体管,其中所述MOS装置包括NMOS晶体管,且其中所述深阱结构包括深N阱层。
4.根据权利要求3所述的ESD保护装置,其特征在于,所述第一双极晶体管和所述第二双极晶体管属于不同类型。
5.根据权利要求3所述的ESD保护装置,其特征在于,所述第一双极晶体管包括PNP双极晶体管,且其中所述第二双极晶体管包括NPN双极晶体管。
6.根据权利要求5所述的ESD保护装置,其特征在于,所述NMOS晶体管包括:
栅极端和源极端,其连接到所述NPN双极晶体管的发射极且连接到所述第二节点;
漏极端,其连接到所述PNP双极晶体管的发射极且连接到所述第一节点;以及
主体,其连接到所述PNP双极晶体管的集电极且连接到所述NPN双极晶体管的基极。
7.根据权利要求6所述的ESD保护装置,其特征在于,所述PNP双极晶体管的基极连接到所述NPN双极晶体管的集电极。
8.根据权利要求7所述的ESD保护装置,其特征在于,所述PNP双极晶体管的所述基极和所述NPN双极晶体管的所述集电极连接到第三节点。
9.一种静电放电(ESD)保护装置,其特征在于,所述ESD保护装置包括:
PNP双极晶体管,其连接到第一节点;
NPN双极晶体管,其连接到所述PNP双极晶体管且连接到第二节点;以及
NMOS晶体管,其连接到所述第一节点和所述第二节点、连接到所述PNP双极晶体管以及所述NPN双极晶体管,并且被配置成响应于在所述第一节点与所述第二节点之间接收的ESD脉冲对电流进行分流,其中所述PNP双极晶体管、所述NPN双极晶体管和所述NMOS晶体管形成于深N阱结构上,以使得所述PNP双极晶体管响应于所述ESD脉冲充当二极管。
10.一种用于操作静电放电(ESD)保护装置的方法,其特征在于,所述方法包括:
在所述ESD保护装置处接收ESD脉冲;
响应于所述ESD脉冲,激活形成于深阱结构上的所述ESD保护装置的集成二极管;以及
响应于激活所述集成二极管,使用所述ESD保护装置的金属氧化物半导体(MOS)装置传导来自所述ESD脉冲的ESD电流。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的