[发明专利]基板的研磨装置和基板的处理系统

权利要求书

1.一种研磨装置，用于对基板进行局部研磨，其特征在于，具有：

研磨部件，该研磨部件的与基板接触的加工面比基板小；

按压机构，该按压机构用于将所述研磨部件向基板按压；

第一驱动机构，该第一驱动机构用于在与基板的表面平行的第一运动方向上对所述研磨部件施加运动；

第二驱动机构，该第二驱动机构用于在第二运动方向上对所述研磨部件施加运动，该第二运动方向在与所述第一运动方向垂直且与基板的表面平行的方向上具有成分；以及

控制装置，该控制装置用于控制研磨装置的动作，

所述研磨部件构成为，在对基板进行研磨时，所述研磨部件的与基板接触的区域上的任意点在相同的所述第一运动方向上运动，

所述控制装置构成为对所述第一驱动机构和第二驱动机构的动作进行控制，以使用所述研磨部件对基板进行局部研磨。

2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，

所述控制装置构成为在基板的研磨中变更所述第一运动方向的运动速度。

3.根据权利要求1或2所述的研磨装置，其特征在于，

所述第二运动方向的移动量在基板与所述研磨部件的接触区域中的第二运动方向的成分的长度以下。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的研磨装置，其特征在于，

该研磨装置具有第三驱动机构，该第三驱动机构用于使所述研磨部件在基板的半径方向上移动。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的研磨装置，其特征在于，具有：

工作台，该工作台用于保持基板；以及

第四驱动机构，该第四驱动机构用于使所述工作台运动。

6.根据引用权利要求4的权利要求5所述的研磨装置，其特征在于，

通过所述第二驱动机构而产生的在所述第二运动方向上的研磨部件的运动速度比所述第三驱动机构使研磨部件运动的运动速度、以及所述第四驱动机构使所述工作台相对于所述研磨部件运动的运动速度大。

7.根据权利要求6所述的研磨装置，其特征在于，

所述工作台的运动是旋转运动、角度旋转运动以及直线运动中的任意一个。

8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的研磨装置，其特征在于，

所述控制装置具有对基板的被研磨区域的目标研磨量进行计算的运算部，并且构成为根据所述运算部所计算出的目标研磨量来控制研磨装置。

9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的研磨装置，其特征在于，

该研磨装置具有用于调节所述研磨部件的调节部件。

10.根据权利要求9所述的研磨装置，其特征在于，

该研磨装置具有使所述调节部件运动的第五驱动机构。

11.根据引用权利要求5的权利要求9所述的研磨装置，其特征在于，

所述调节部件配置于所述工作台外。

12.根据权利要求1至11中的任意一项所述的研磨装置，其特征在于，

该研磨装置具有用于向基板上供给液体的液体供给喷嘴。

13.根据权利要求12所述的研磨装置，其特征在于，

所述液体包含研磨剂、水以及清洗药液中的至少一个。

14.根据权利要求1至13中的任意一项所述的研磨装置，其特征在于，

所述第一驱动机构构成为使所述研磨部件旋转。

15.根据权利要求14所述的研磨装置，其特征在于，

所述研磨部件呈圆板形状。