[发明专利]硅片清洗剂及硅片清洗方法

权利要求书

1.一种硅片清洗剂，其特征在于，包含如下质量百分比的组分：

螯合剂 5％-8％

活性剂 0.5％-1％

可溶性碱 20％-25％

醇类添加剂 1％-2％

消泡剂 0％-2％

基材湿润剂 0.5％-1％

抗氧化剂 1％-2％，

去离子水 59.4％-72％。

2.根据权利要求1所述的硅片清洗剂，其特征在于，所述螯合剂选自乙二胺四乙酸、氮川三乙酸、二乙撑三胺五乙酸、N-羟乙基乙胺三乙酸中的一种或几种。

3.根据权利要求1所述的硅片清洗剂，其特征在于，所述活性剂选自脂肪醇聚氧乙烯醚、十二烷基硫酸钠中的一种或几种。

4.根据权利要求1所述的硅片清洗剂，其特征在于，所述消泡剂选自聚氧丙烯氧化乙烯甘油醚、高碳醇脂肪酸酯复合物、聚丙二醇、聚二甲基硅氧烷中的一种或几种。

5.根据权利要求1所述的硅片清洗剂，其特征在于，所述基材湿润剂选自聚醚改性聚硅氧烷、聚醚改性二甲基硅氧烷、丙二醇中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的硅片清洗剂，其特征在于，所述硅片清洗剂含有如下质量百分比的组分：

乙二胺四乙酸 8％

脂肪醇聚氧乙烯醚 0.95％

氢氧化钠 24.5％

丙三醇 2％

聚氧丙烯氧化乙烯甘油醚 2％

聚醚改性聚硅氧烷 1％

特丁基对苯二酚 2％，

去离子水 59.55％。

7.一种硅片清洗方法，其特征在于，将待清洗的硅片依次经初次漂洗、药剂清洗、二次漂洗、超声漂洗、提拉烘干，得到表面洁净的硅片，所述药剂清洗中使用的清洗剂选自权利要求1-6任一项所述的清洗剂。

8.根据权利要求7所述硅片清洗方法，其特征在于，所述药剂清洗先采用清洗剂与水的混合液清洗1次，再采用清洗剂、氢氧化钾与水的混合液清洗2次，药剂清洗的水温为60±5℃。

9.根据权利要求8所述硅片清洗方法，其特征在于，所述清洗剂与水的混合液中两者的比例为1:33，所述清洗剂、氢氧化钾与水的混合液中三者的比例为1:0.08:33。

10.根据权利要求7-9任一项所述硅片清洗方法，其特征在于，所述超声漂洗的次数为1-3次。