[发明专利]基板电路装置

说明书

本发明提供能够减少从外部照射的噪声的影响的基板电路装置。基板电路装置具有：印刷布线基板；IC芯片，其载置于该基板的表面侧且至少具有一个接地端子；以及布线图案，其装配于该基板并向IC芯片的接地端子供给接地电位。布线图案装配在印刷布线基板的背面上。基板电路装置在存在于印刷布线基板的表面的IC芯片的安装区域内的位置，具有连接于布线图案且贯通印刷布线基板的至少一个导通孔。

技术领域

本发明涉及基板电路装置。

背景技术

已知有安装半导体集成电路(称为IC芯片)的基板电路装置。例如，专利文献1中提出有一种基板电路装置，其目的在于减少由IC芯片的电源、接地端子产生的共模噪声所引起的EMI(ElectroMagnetic Interference：电磁干扰)。该基板电路装置中，将IC芯片的电源端子和接地端子分别经由电容器连接于导体图案，并将该导体图案经由滤波器连接于未与接地板和电源板连接的板导体。由此，专利文献1记载了相对减少了流入作为天线的印刷布线板的接地和电源中的共模噪声。

另外，专利文献2中提出有一种印刷布线板，其目的在于抑制由分别形成于电源层和接地层的电路图案产生的不需要的电磁辐射。该不必要的电磁辐射与专利文献1的EMI相同。记载了将与未安装IC芯片等电子部件的状态下的该印刷布线板本身的谐振频率f具有几乎相同的谐振频率的旁路电容器连接在该印刷布线板的电源层与接地层之间，从而抑制不必要的电磁辐射。

专利文献1：日本特开2009-027140号公报

专利文献2：日本特开2001-203434号公报

然而，在专利文献1中记载的基板电路装置的印刷布线板的表面存在能够从外部接受电磁感应的电源线-接地线回路。因此，存在若该回路受到来自外部的噪声(电磁波、EMS(ElectroMagnetic Susceptibility：电磁敏感性)等)的电磁感应作用，则由此产生感应电流、IC芯片的电源电压发生变动的问题。在安装于电子设备的IC芯片、LSI(LargeScale Integration：大规模集成电路)芯片的设计中，也实施了用于减少电磁感应作用的各种加工，但现有的基板电路装置的抗噪性的确保并不充分。

发明内容

本发明是鉴于上述的问题点而完成的，其目的在于，提供一种能够减少外部噪声的混入的基板电路装置。

本发明的基板电路装置具有：印刷布线基板；IC芯片，其载置在上述印刷布线基板的表面侧且至少具有一个接地端子和电源端子；以及接地布线图案和电源布线图案，它们载置于上述印刷布线基板上并分别向上述IC芯片的接地端子和电源端子供给接地电位和电源电位，

上述基板电路装置的特征在于，

上述接地布线图案载置于上述印刷布线基板的背面上，

连接于上述接地布线图案且贯通上述印刷布线基板的至少一个导通孔存在于上述印刷布线基板的表面的上述IC芯片的安装范围内。

附图说明

图1是表示实施例1的基板电路装置的一部分的简要俯视图。

图2是表示实施例2的基板电路装置的一部分的简要俯视图。

图3是表示实施例2的基板电路装置的一部分的变形例的简要俯视图。

图4是实施例2的没有布线不存在区域的比较例的印刷布线基板的局部俯视图。

图5是实施例2的具有布线不存在区域的印刷布线基板的局部俯视图。

附图标记说明：