[发明专利]一种超低介低烧微晶玻璃介质材料及其制备方法

权利要求书

1.一种超低介低烧微晶玻璃介质材料，其特征在于：所述材料的组成中至少包括了：10.0～16.0wt%的CuO，16.0～22.0wt%的ZnO，62.0wt%的B₂O₃，5.0wt%的Li₂O，0.5wt%的CeO₂和0.5wt%的Ga₂O₃。

2.根据权利要求1所述的介质材料，其特征在于：所述介质材料是一种在15-16 GHz测试频率下的相对介电常数为2.60-3.11、谐振频率温度系数绝对值不大于2.56ppm/^oC、品质因数在5100-9145GHz范围的微晶玻璃介质材料。

3.一种低介低烧微晶玻璃介质材料的制备方法，其特征在于：所述方法至少包括如下步骤：

将权利要求1所述组成的微晶玻璃介质材料的粉体原料研磨混合均匀后置于坩埚中，加热到熔融状态并保温。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述方法还包括熔融状态的玻璃熔液急冷、凝固、碎化的步骤。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述加热到熔融状态的温度为1150℃，所述保温时间为2小时。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述急冷、凝固、碎化的方式为将玻璃熔液快速倒入装有水的容器中水淬。

7.根据权利要求4或5或6所述的方法，其特征在于：还包括如下步骤：将烘干的玻璃碎渣通过湿法球磨磨成D₅₀为2～4μm的玻璃粉；将玻璃粉压成生坯；将压制好的生坯置于电炉中，以3^oC/分钟的升温速度升到550～650 ^oC保温2-4小时。