[发明专利]冷却装置和电子装置系统

说明书

本发明涉及冷却装置和电子装置系统，该冷却装置包括：冷却器，冷却器中的每个冷却器设置在以层状形状排列的电子装置中的每个电子装置中；给水管，该给水管具有分支管并且该给水管向冷却器供给冷却剂，所述分支管中的每个分支管与冷却器中的每个冷却器联接；排出管，该排出管具有分支管，排出管的分支管中的每个分支管与冷却器中的每个冷却器联接，已经通过冷却器的冷却剂被排向排出管；循环管，该循环管将给水管的入口与排出管的出口联接，并且该循环管具有用于至少排放冷却剂的泵以及使冷却剂冷却的冷却剂冷却器；以及旁通流动路径，该旁通流动路径至少与给水管的上端部联接，该旁通流动路径绕过多个冷却器，并且与排出管或循环管联接。

技术领域

本文中所描述的实施方式的特定方面涉及冷却装置和电子装置系统。

背景技术

常规地，设想了用于对电子装置进行冷却的各种冷却装置或冷却单元(例如，参见日本专利申请公报No.2014-183107和日本专利申请公报No.2013-26526)。例如，设想的是，如在使用机架安装方法的服务器的情况下，冷却剂在发热部件比如CPU(中央处理单元)上循环以便独立地冷却以层状形状排列的电子装置(例如，参见日本专利申请公报No.2008-509542)。以这种方式，在通过使冷却剂循环来冷却电子装置的方法中，能够引发下述情况：不能安装用于对以层状形状排列的电子装置进行独立地冷却的空气冷却风扇，并且以层状形状排列的电子装置的数量增加。

发明内容

冷却剂从给水管分配到设置在多个电子装置中的冷却器中，以对以层状形状排列的上述多个电子装置进行冷却。然而，冷却剂可能包含溶解空气。当冷却装置被连续地操作时，溶解空气会变成气态空气并且会积聚在给水管中。当包含气态空气的冷却剂流动到每个冷却器中时，每个冷却器的冷却效率可能降低。气态空气被积聚在给水管的上端部中。因此，当电子装置在上下方向上以层状形状排列时，则认为位于最上层的电子装置的冷却效率可能降低。即使电子装置在左右方向上以层状形状排列，包含气态空气的冷却剂也可能流动到冷却器中。

考虑到那些情况，作出本发明，并且本发明的目的是提供冷却装置和电子装置系统，该电子装置系统抑制了包含气态空气的冷却剂供给至每个冷却器。

根据本发明的一方面，提供了一种冷却装置，该冷却装置包括：多个冷却器，所述多个冷却器中的每个冷却器设置在以层状形状排列的多个电子装置中的每个电子装置中；给水管，该给水管具有多个分支管并且向多个冷却器供给冷却剂，所述分支管中的每个分支管与多个冷却器中的每个冷却器联接；排出管，该排出管具有多个分支管，排出管的多个分支管中的每个分支管与多个冷却器中的每个冷却器联接，已经通过多个冷却器的冷却剂被排向排出管；循环管，该循环管将给水管的入口与排出管的出口联接，并且该循环管具有泵和冷却剂冷却器，泵构造成至少排放冷却剂，冷却剂冷却器构造成使冷却剂冷却；以及旁通流动路径，该旁通流动路径至少与给水管的上端部联接，该旁通流动路径绕过多个冷却器，并且与排出管或循环管联接。

根据本发明的另一方面，提供了一种电子装置系统，该电子装置系统包括：多个电子装置，所述多个电子装置以层状形状排列；以及冷却装置，该冷却装置构造成使所述多个电子装置的待冷却的物体冷却，其中，该冷却装置包括：多个冷却器，所述多个冷却器中的每个冷却器设置在以层状形状排列的多个电子装置中的每个电子装置中；给水管，该给水管具有多个分支管并且该给水管向所述多个冷却器供给冷却剂，所述分支管中的每个分支管与多个冷却器中的每个冷却器联接；排出管，该排出管具有多个分支管，排出管的多个分支管中的每个分支管与多个冷却器中的每个冷却器联接，已经通过多个冷却器的冷却剂被排向排出管；循环管，该循环管将给水管的入口与排出管的出口联接，并且该循环管具有泵和冷却剂冷却器，泵构造成至少排放冷却剂，冷却剂冷却器构造成使冷却剂冷却；以及旁通流动路径，该旁通流动路径至少与给水管的上端部联接，该旁通流动路径绕过多个冷却器，并且与排出管或循环管联接。

附图说明

图1示意性地示出了根据第一实施方式的具有冷却装置的电子装置系统的总体结构；