[发明专利]刮片球盒在审
申请号: | 201810153120.3 | 申请日: | 2018-02-13 |
公开(公告)号: | CN110164771A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 王裕贤;郭明政;陈鼎融 | 申请(专利权)人: | 竑腾科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刮片 导电球 落球孔 盒体 球盒 容置空间 拨动 开口 碎裂 引导板 连通 破损 脱离 | ||
1.一种刮片球盒,其特征在于,包含:
一盒体,该盒体的内部具有一容置空间,该盒体的底部具有一开口,该开口连通该容置空间;
至少一刮片单元,所述刮片单元设于该盒体,所述刮片单元的底部形成至少一刮片。
2.根据权利要求1所述的刮片球盒,其特征在于,所述刮片单元的数量为一个,该刮片单元设于该盒体的内部并面向该容置空间,所述刮片单元的底部形成多个间隔排列的刮片,相邻的两个刮片之间形成一留球区。
3.根据权利要求1所述的刮片球盒,其特征在于,所述刮片单元的数量为多个,该些刮片单元设于该盒体的一侧,两相邻的刮片单元的刮片之间形成一留球区。
4.根据权利要求1所述的刮片球盒,其特征在于,所述刮片单元的数量为多个并分别相对地位于该盒体的内侧,两相邻的刮片单元的刮片之间形成一留球区。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的刮片球盒,其特征在于,所述刮片上具有多个间隔排列的切槽,该些切槽使所述刮片的底部形成多个拨片,相邻的两个刮片的切槽交错设置,所述刮片单元的底面到该盒体顶面的距离大于该盒体底面到该盒体顶面的距离,所述刮片单元为具有挠性材质所制成的构件。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的刮片球盒,其特征在于,该盒体具有至少一固定组件,所述固定组件位于该盒体的侧边,所述固定组件包含一固定座、二间隔片、一定位件、一夹持板及一锁固件,所述固定座设于该盒体的侧边并于该固定座的底部凸伸一固定座间隔板,该二间隔片设于该固定座间隔板的两侧,该定位件位于该固定座间隔板的内侧并且穿设该二间隔片及该固定座间隔板,该夹持板位于该固定座间隔板的外侧,该锁固件锁设于该夹持板及该定位件,使该夹持板及该定位件固定于该固定座间隔板所述刮片单元被该锁固件固定于该固定座间隔板,所述刮片单元的底部伸出所述固定组件的底部。
7.根据权利要求5所述的刮片球盒,其特征在于,该盒体具有至少一固定组件,所述固定组件位于该盒体的侧边,所述固定组件包含一固定座、二间隔片、一定位件、一夹持板及一锁固件,所述固定座设于该盒体的侧边并于该固定座的底部凸伸一固定座间隔板,该二间隔片设于该固定座间隔板的两侧,该定位件位于该固定座间隔板的内侧并且穿设该二间隔片及该固定座间隔板,该夹持板位于该固定座间隔板的外侧,该锁固件锁设于该夹持板及该定位件,使该夹持板及该定位件固定于该固定座间隔板所述刮片单元被该锁固件固定于该固定座间隔板,所述刮片单元的底部伸出所述固定组件的底部。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的刮片球盒,其特征在于,该盒体具有至少一个架桥组件,所述架桥组件横跨该容置空间并位于该开口的上方,所述架桥组件包含一连接架、一夹取件、一基准件及一锁定件,该连接架跨设于该盒体并位于该容置空间,该连接架的底部凸伸出一固定架,该夹取件位于该固定架的一侧,该基准件位于该固定架的另一侧,该锁定件穿设该夹取件、该固定架及该基准件,所述刮片单元被该锁定件固定于该固定架,所述刮片单元的底部伸出所述架桥组件的底部。
9.根据权利要求5所述的刮片球盒,其特征在于,该盒体具有至少一个架桥组件,所述架桥组件横跨该容置空间并位于该开口的上方,所述架桥组件包含一连接架、一夹取件、一基准件及一锁定件,该连接架跨设于该盒体并位于该容置空间,该连接架的底部凸伸出一固定架,该夹取件位于该固定架的一侧,该基准件位于该固定架的另一侧,该锁定件穿设该夹取件、该固定架及该基准件,所述刮片单元被该锁定件固定于该固定架,所述刮片单元的底部伸出所述架桥组件的底部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造