[发明专利]压电传感器制造方法及利用其的压电传感器有效
申请号: | 201810153213.6 | 申请日: | 2018-02-13 |
公开(公告)号: | CN108447884B | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 房昌爀 | 申请(专利权)人: | (株)凯希思 |
主分类号: | H01L27/20 | 分类号: | H01L27/20;H01L41/047;H01L41/29;H01L41/312 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电 传感器 制造 方法 利用 | ||
本发明的压电传感器制造方法包括如下步骤:刻蚀底板而形成包含多个凹槽的传感器阵列模式形式的模具;将压电材料注入至所述多个凹槽中的里侧凹槽,并将导电材料注入外侧凹槽;对所述注入的压电材料及导电材料进行烧结;刻蚀所述底板,以使所述压电材料及导电材料突出,而形成压电杆及导电杆;将绝缘材料填充至所述底板而形成绝缘层;将所述绝缘层平坦化,直至所述压电杆及导电杆露出;在所述压电材料及导电材料的第一面形成第一电极;在形成有所述第一电极的底板上粘结工艺基板;将所述底板平坦化,直至所述压电杆及导电杆露出;及在所述压电杆及导电杆的第二面形成第二电极。
技术领域
本发明涉及压电传感器制造方法及利用其的压电传感器,具体涉及一种压电传感器制造方法及利用其制造的压电传感器,将下部电极与上部电极按相同的方向露出而易于施加电极。
背景技术
用户认证称之为在进行所有金融交易时必需的顺序,尤其,最近,因网络及便携用终端设备的发展,对移动金融的关注增高,随之快速准确的用户认证装置、认证方式的需求响应增加。
另外,用户的指纹为满足上述需求的认证媒介中一个,大量经营者及开发人员连续研发运用用户的指纹而进行认证的装置及方式。
近来,与指纹识别装置相关,摆脱通过现有光学方式而认证了指纹的图像的方式,广泛进行产生超声波而掌握指纹的形式的所谓超声波方式的研究。
尤其,超声波压电传感器与现有的光学方式或静电容量方式相比,更强化安全性,因而,近来进行大量研究。
对于超声波压电传感器,在压电材料被施加电压时,压电材料发生振动,发生超声波并感应指纹。
对于现有的压电传感器,在施加电源所需的两个电极中的一个形成于压电传感器的上部,另一个形成于压电元件的下部。即,压电元件包括上部电极与下部电极。当前按如此方式两个电极形成于相互不同的方向,由此,在施加电压方面存在了很多困难。
现有技术文献
【专利文献】
(专利文献1)韩国公开专利10-2016-00831(2016.07.12.公开)
发明的内容
发明要解决的技术问题
本发明的目的在于提供一种将上部电极与下部电极配置在同一平面的压电传感器制造方法及利用其的压电传感器。
用于解决问题的技术方案
本发明的实施例的压电传感器制造方法包括如下步骤:刻蚀底板而形成包含多个凹槽的传感器阵列模式形式的模具;将压电材料注入至所述多个凹槽中里侧凹槽,将导电材料注入外侧凹槽;对所述注入的压电材料及导电材料进行烧结;刻蚀所述基板,以使所述压电材料及导电材料突出,从而,形成压电杆及导电杆;在所述基板填充绝缘材料而形成绝缘层;对所述绝缘层进行平坦化处理,直至所述压电杆及导电杆露出时为止;在所述压电材料及导电材料的第一面形成第一电极;在形成有所述第一电极的底板上粘结工艺基板;对所述底板进行平坦化处理,直至所述压电杆及导电杆露出时为止;及将第二电极形成于所述压电杆及导电杆的第二面。
并且,本发明的实施例的压电传感器制造方法,对于刻蚀底板而形成包含多个凹槽的传感器阵列模式形式的模具的步骤,还在所述底板的规定区域形成用于形成极化电极。
而且,在本发明的实施例的压电传感器制造方法中,将压电材料注入所述多个凹槽中里侧凹槽,将导电材料注入外侧凹槽的步骤包括将极化用导电材料注入至用于形成所述极化电极的凹槽的步骤。
并且,在本发明的实施例的压电传感器制造方法中,形成所述第一电极的步骤包括如下步骤:在所述压电杆及导电杆沉积金属层;在所述金属层涂覆光敏抗蚀剂;随着掩模图案曝光而去除所述光敏抗蚀剂的一部分区域;刻蚀去除所述光敏抗蚀剂的部分的金属层;及去除在刻蚀所述金属层之后余留的光敏抗蚀剂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的