[发明专利]一种电镀形成微细结构的方法、微细结构以及电子器件

权利要求书

1.一种在基板上电镀形成微细结构的方法，包括：

在基板的表面形成具有N个部分的导电薄膜，其中，所述N个部分位于所述基板的所述表面的不同位置，N为2以上的自然数；

在上述导电薄膜的所述N个部分上一次性形成光刻胶图形；以及

向上述导电薄膜的第n个部分通电，并以上述第n个部分作为种子层，利用电镀液对上述第n个部分进行电镀，以在上述第n个部分所对应的上述光刻胶图形的开口内部电镀形成第n个金属图形，并且，在对第n个部分进行电镀时，上述导电薄膜的尚未进行电镀的部分与所述电镀液之间不形成电流，

其中，n是自然数，且1≦n≦N，

在所述导电薄膜的所述N个部分中，上述导电薄膜的尚未进行电镀的部分至少在上述光刻胶图形的开口处覆盖有绝缘薄膜，从而与所述电镀液之间不形成电流，

其中，所述方法还包括：

形成所述光刻胶图形之前，在所述导电薄膜的所述N个部分中，在至少一个部分的表面覆盖绝缘薄膜，其中，所述导电薄膜从所述光刻胶图形的开口部分露出；以及

对所述导电薄膜的被所述绝缘薄膜所覆盖的部分进行电镀前，至少部分地去除所述露出的绝 缘薄膜，以使所述导电薄膜从所述光刻胶图形的开口部分露出。

2.如权利要求1所述的方法，其中，各上述金属图形中至少有两个金属图形材料不相同。

3.如权利要求1所述的方法，其中，各上述金属图形中至少有两个金属图形厚度不同。

4.如权利要求1所述的方法，其中，在所述导电薄膜的所述N个部分中，至少有两个部分之间电绝缘，并且，上述导电薄膜的尚未进行电镀的部分不被通电，从而与所述电镀液之间不形成电流。

5.一种形成于基板表面的微细结构，所述微细结构通过权利要求1至4中任一项所述的在基板上电镀形成微细结构的方法所形成，所述微细结构包括：

在基板的表面形成的具有N个部分的导电薄膜，其中，所述N个部分位于所述基板的所述表面的不同位置，N为2以上的自然数；以及

形成于各导电薄膜的表面的金属图形，

其中，至少一个所述金属图形的侧壁下侧形成有与所述侧壁和所述导电薄膜的表面都接触的绝缘薄膜。

6.如权利要求5所述的微细结构，其中，

所述微细结构为微小线圈结构。

7.一种电子器件，其具有权利要求5或6所述的微细结构。