[发明专利]片式电阻器

说明书

本发明涉及一种片式电阻器。公开了一种制造片式电阻器的方法，该方法包括以下步骤：(a)在绝缘基板上施用导电糊料，其中该导电糊料包含，(i)40‑80重量百分比(wt.％)的导电粉末；(ii)1‑14wt.％的玻璃料，(iii)0.01‑3wt.％的氧化镁(MgO)，以及(iv)10‑55wt.％的有机载体，其中wt.％是基于该导电糊料的重量；(b)烧制该施用的导电糊料以形成前电极。

技术领域

本发明涉及一种片式电阻器，特别涉及形成片式电阻器前电极的导电糊料。

背景技术

片式电阻器的前电极需要抵抗来源于制造工艺中使用的焊料或电镀的酸。

JP5426241公开了一种片式电阻器。片式电阻器的前电极通过印刷含有金属粉末、无铅玻璃料和树脂粘合剂的导电糊料而形成，其中该金属粉末选自由以下组成的组：金(Au)、银(Ag)、铂(Pt)、钯(Pd)和它们的合金，并且该玻璃料包含含有60wt.％或更多的SiO₂的第一玻璃料和含有5wt.％或更多的TiO₂的第二玻璃料，第一玻璃料和第二玻璃料的重量比为1:3至5:1。

发明内容

本发明目的是提供用于制造具有耐酸性的片式电阻器的方法。

一个方面涉及一种制造片式电阻器的方法，该方法包括以下步骤：(a)在绝缘基板上施用导电糊料，其中该导电糊料包含，(i)40-80重量百分比(wt.％)的导电粉末；(ii)1-14wt.％的玻璃料，(iii)0.01-3wt.％的氧化镁(MgO)，以及(iv)10-55wt.％的有机载体，其中wt.％是基于该导电糊料的重量；(b)烧制该施用的导电糊料以形成前电极。

另一方面涉及一种形成片式电阻器的前电极的导电糊料，该导电糊料包含：(i)40-80重量百分比(wt.％)的导电粉末；(ii)1-14wt.％的玻璃料，(iii)0.01-3wt.％的氧化镁(MgO)，以及(iv)10-55wt.％的有机载体，其中wt.％是基于该导电糊料的重量。

另一方面涉及一种片式电阻器，该片式电阻器包含绝缘基板、在该绝缘基板上形成的一对前电极、以及在该绝缘基板上形成的用以桥接该对前电极的电阻器厚膜，其中这些前电极包含导电金属、玻璃和氧化镁(MgO)。

可以通过本发明提供具有耐酸性的片式电阻器。

附图说明

图1至图4是用于说明制造片式电阻器的方法的示意图；并且

图5是示出了实例中的电极图案的图。

具体实施方式

形成片式电阻器的方法在图1至图4中作了解释。

制备绝缘基板101(图1)。绝缘基板101在一个实施例中是陶瓷基板，在另一个实施例中可以是氧化铝基板。

在基板101的正侧面上施用导电糊料103。在一个实施例中，导电糊料103被丝网印刷在绝缘基板101上。在一个实施例中，在基板101的两个边缘处以方形图案施用该导电糊料。在一个实施例中，该施用的导电糊料的方形图案为50-500μm宽，150-600μm长以及1-20μm厚。可以调节导电糊料粘度以适合于施用如丝网印刷等方法。在一个实施例中，通过Brookfield HBT用10rpm的14号转子测量的导电糊料的粘度为100-450Pa·s，在另一个实施例中为200-380Pa·s。

烧制导电糊料层103以形成前电极。烧制峰值温度在一个实施例中为700-950℃，在另一个实施例中为750-920℃，在另一个实施例中为800-900℃。在峰值温度下的烧制时间在一个实施例中为3-30分钟，在另一个实施例中为5-20分钟，在另一个实施例中为7-15分钟。

将电阻器糊料201施用在绝缘基板101上以桥接前电极203(图2)。在一个实施例中，电阻器糊料层201的两个边缘叠置在前电极203的内端上。