[发明专利]一种表贴金属氧化物半导体场效应晶体管的安装结构

说明书

本发明公开表贴金属氧化物半导体场效应晶体管的安装结构，其中，安装于散热器上，安装结构包括功率板及位于功率板上方的压板；功率板自下而上包括放置于散热器的玻纤板及贴装于玻纤板表面的至少一个金属氧化物半导体场效应晶体管；压板固定于金属氧化物半导体场效应晶体管上。本发明的技术方案有益效果在于：公开一种表贴金属氧化物半导体场效应晶体管的安装结构，采用玻纤板能够降低成本，并且能够抑制变形，保证散热均匀，采用压板能够提高表贴金属氧化物半导体场效应晶体管在玻纤板上与散热器连接的可靠性，进而提高整体安装结构的抗振性。

技术领域

本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种表贴金属氧化物半导体场效应晶体管的安装结构。

背景技术

在实际的过程中，功率器件被广泛应用于变频器、逆变器、电动汽车等领域，在工作时会产生很大的损耗，这些损耗通常表现为热量，所以必须加散热装置，最常用的就是将功率器件安装在散热器上。

当前对表贴表贴金属氧化物半导体场效应晶体管的安装主要采用通过铝基板贴装在散热器上的方式，具体结构如图1所示，包括铝基板A1、表贴金属氧化物半导体场效应晶体A2、散热器A3及导热硅脂A4；铝基板由玻纤板和铝板组成，表贴金属氧化物半导体场效应晶体管在铝基板上组成功率模块，然后将整个功率模块贴装在散热器上，界面填充导热硅脂，该方式结构简单，安装方便，对表贴金属氧化物半导体场效应晶体管的散热问题亦能满足要求，但是还存在如下问题：(1)相比传统玻纤板，铝基板为多层结构，成本高；(2)铝材偏软且环氧玻璃布层压板容易变形，在长时间热应力冲击下易变形，从而导致散热不均；(3)铝基板与散热器连接主要靠导热材料的粘性，在剧烈振动下可能会脱开，导致表贴金属氧化物半导体场效应晶体管热失效。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种表贴金属氧化物半导体场效应晶体管的安装结构。

具体技术方案如下：

一种表贴金属氧化物半导体场效应晶体管的安装结构，其中，安装于散热器上，所述安装结构包括功率板及位于所述功率板上方的压板；

所述功率板自下而上包括放置于所述散热器的玻纤板及贴装于所述玻纤板表面的至少一个金属氧化物半导体场效应晶体管；

所述压板固定于所述金属氧化物半导体场效应晶体管上。

优选的，所述玻纤板表面贴装多个所述金属氧化物半导体场效应晶体管。

优选的，每个所述金属氧化物半导体场效应晶体管与所述压板的接触面贴装一缓冲垫片，所述缓冲垫片用于缓冲所述压板的压力。

优选的，所述缓冲垫片由硅橡胶制成。

优选的，所述压板上设置有螺栓孔，通过螺栓穿过所述螺栓孔固定于所述散热器上。

优选的，所述螺栓自上而下依次穿过所述缓冲垫片，所述金属氧化物半导体场效应晶体管及所述玻纤板。

优选的，所述功率板与所述散热器界面之间填充一导热垫片。

优选的，所述散热器的一面设置散热翅片，所述功率板安装于所述散热器上与所述散热翅片相背的另一面。

本发明的技术方案有益效果在于：公开一种表贴金属氧化物半导体场效应晶体管的安装结构，采用玻纤板能够降低成本，并且能够抑制变形，保证散热均匀，采用压板能够提高表贴金属氧化物半导体场效应晶体管在玻纤板上与散热器连接的可靠性，进而提高整体安装结构的抗振性。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。

图1为现有技术中，表贴金属氧化物半导体场效应晶体管的安装结构；