[发明专利]用于智能手机芯片的一体化测试系统

说明书

本发明公开一种用于智能手机芯片的一体化测试系统，包括基板、左活动板、右活动板、前安装板、后安装板、分别安装于前安装板、后安装板内侧的传送带、测试载板和位于测试载板正上方的测试机构，所述测试机构进一步包括驱动气缸、固定板、设置于固定板正下方的活动板、下调节板和下压板，所述固定板与基板之间通过至少2根导柱固定连接，此中板上表面均匀设置有至少10个压头气缸，所述下压板上均匀嵌有与压头气缸对应的压头，所述至少10个压头气缸的活塞杆分别穿过中板并与压头固定连接。本发明通过丝杆与滑轨的设置，可以分别从后安装板的左右两侧对前后安装板之间的距离进行调节，以用于不同尺寸的料带，使设备具有良好的通用性。

技术领域

本发明涉及涉及一种用于智能手机芯片的一体化测试系统，属于自动化加工技术领域。

背景技术

在指纹芯片加工工序中，经常需要对已经组装好的芯片进行导通性能测试，由于指纹芯片较精密，容易受到外力或静电损坏，如能在测试上料的过程中，尽可能减少人工工序环节，将有助于降低芯片损坏率，也有利于提升上料效率。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于智能手机芯片的一体化测试系统，该用于智能手机芯片的一体化测试系统通过丝杆与滑轨的设置，可以分别从后安装板的左右两侧对前后安装板之间的距离进行调节，以用于不同尺寸的料带，使设备具有良好的通用性。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于智能手机芯片的一体化测试系统，包括基板、左活动板、右活动板、前安装板、后安装板、分别安装于前安装板、后安装板内侧的传送带、测试载板和位于测试载板正上方的测试机构；

所述左活动板、右活动板平行设置于基板上表面两侧，所述前安装板、后安装板平行设置，前安装板、后安装板与左活动板、右活动板垂直设置，所述前安装板、后安装板各自的一端分别与左活动板上表面安装连接，所述前安装板、后安装板各自的另一端分别与右活动板上表面安装连接，所述测试载板安装于基板上表面并位于左活动板、右活动板和前安装板、后安装板之间；

所述基板下表面两侧分别设置有一气缸，此气缸分别位于左活动板、右活动板下方，此气缸的活塞杆分别穿过基板与左活动板、右活动板固定连接，用于驱动左活动板、右活动板上下运动；

所述前安装板的两端分别与左活动板、右活动板固定连接，所述后安装板的两端分别通过平行设置的左滑轨、右滑轨与左活动板、右活动板活动连接，所述前安装板、后安装板之间通过平行设置的左丝杆、右丝杆连接，所述左丝杆的前端穿过前安装板的通孔，所述左丝杆的后端穿过后安装板的通孔并通过套装于左丝杆的螺母与后安装板固定连接；

所述右丝杆的前端穿过前安装板的通孔，所述右丝杆的后端穿过后安装板的通孔并通过套装于左丝杆的螺母与后安装板固定连接，所述左丝杆的前端固定安装有左齿轮，所述右丝杆的前端固定安装有右齿轮，此左齿轮、右齿轮之间通过一传动带连接；

所述测试载板与右活动板之间竖直设置有一挡板气缸，此挡板气缸的活塞杆上表面连接有一挡板，此挡板可以在挡板气缸驱动下上下运动，所述挡板前端位于测试载板上方；

所述测试机构进一步包括驱动气缸、固定板、设置于固定板正下方的活动板、下调节板和下压板，所述固定板与基板之间通过至少2根导柱固定连接，此至少2根导柱分别穿过活动板两端的导柱通孔内，所述驱动气缸安装于固定板上表面且驱动气缸的活塞杆穿过固定板并与活动板上表面固定连接，所述下调节板与活动板下表面连接，所述下调节板与下压板之间设置有一中板，此中板上表面均匀设置有至少10个压头气缸，所述下压板上均匀嵌有与压头气缸对应的压头，所述至少10个压头气缸的活塞杆分别穿过中板并与压头固定连接。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述左活动板靠近测试载板的一侧安装有一左挡料气缸，此左挡料气缸通过一转接片与左活动板固定连接。