[发明专利]焊料接合结构、焊料接合方法以及焊料接合用辅具有效
申请号: | 201810154955.0 | 申请日: | 2018-02-23 |
公开(公告)号: | CN108620736B | 公开(公告)日: | 2021-04-13 |
发明(设计)人: | 本田弘之;西冈澄人;佐斋一宏;花野雅昭 | 申请(专利权)人: | 日本电产株式会社 |
主分类号: | B23K26/244 | 分类号: | B23K26/244;B23K26/70 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 黄纶伟;韩香花 |
地址: | 日本京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊料 接合 结构 方法 以及 用辅具 | ||
本发明提供一种焊料接合结构、焊料接合方法以及焊料接合用辅具。焊料接合结构是用于使用焊料将在一个方向上长的安装部件接合于被接合部的表面的结构。该焊料接合结构包括:相对于被接合部的表面呈凸状隆起的凸部;以及在外表面的至少一部分具有平坦面的平坦部。在与被接合部的表面垂直的截面上观察时,平坦部的上端比凸部的上端靠近被接合部的表面。在截面上观察时,在以被接合部的表面为基准的情况下,平坦部中的凸部侧的外表面的斜率比凸部中的平坦部侧的外表面的斜率大。
技术领域
本发明涉及焊料接合结构、焊料接合方法以及焊料接合用辅具。
背景技术
作为将部件彼此接合的方法之一,一般使用利用焊料的焊料接合方法。在使用焊料将部件彼此接合的情况下,需要将焊料供给到这些接合部分之后,使该焊料熔融。当焊料熔融时,焊料中所含的焊剂通过使焊料熔融时的热形成凸块,或者熔融焊料通过表面张力隆起。因此,在所接合的部件是在一个方向上长的部件的情况下,有可能通过熔融焊料导致所述部件从接合位置移动。因而,需要将在所述一个方向上长的部件保持至完成利用焊料的接合为止。
作为如上述那样对于在一个方向上长的部件进行保持的方法,例如在日本特开2016-215213号公报中公开有使用焊料接合第一被接合电线与第二被接合电线的锡焊方法。在该日本特开2016-215213号公报中公开的方法中,通过在第一被接合电线的接合对象区域以及第二被接合电线的接合对象区域卷绕并紧固扎线来固定第一被接合电线和第二被接合电线。在该状态下,通过使供给至第一被接合电线以及第二被接合电线的接合对象区域的焊料熔融来接合第一被接合电线以及第二被接合电线。
上述的日本特开2016-215213号公报中公开的方法是在利用焊料接合电线彼此的情况下有效的方法。但是,在将在一个方向上长的安装部件接合于设置在基板等的被接合部的表面的情况下,很难利用上述的扎线而固定所述被接合部和所述安装部件。因此,在以往的方法中,把持所述安装部件的接合部分以外的部分,将所述安装部件定位在所述被接合部的表面上,在该状态下利用焊料接合两者。
如上述,在把持安装部件并将该安装部件定位在被接合部的表面上的情况下,为了确保把持所述安装部件的部分,需要加长所述安装部件的长度,其中,该安装部件在一个方向上长。而且,在利用焊料接合所述被接合部与所述安装部件之后,需要切断把持所述安装部件的部分,即所述安装部件的多余的部分。因而,在利用焊料接合所述安装部件与所述被接合部时,由于在把持所述安装部件的方法中工序有所增加,因此生产率不太高。
发明内容
本发明的目的在于实现在利用焊料将在一个方向上长的安装部件接合于被接合部的表面时,不降低生产率而能够将所述安装部件高精度地定位在所述被接合部的表面的结构。
本发明的一实施方式所涉及的焊料接合结构是用于使用焊料将在一个方向上长的安装部件接合于被接合部的表面的结构。该焊料接合结构包括:凸部,其相对于被接合部的表面呈凸状隆起;以及平坦部,其在外表面的至少一部分具有平坦面。在与被接合部的表面垂直的截面上观察时,平坦部的上端比凸部的上端靠近被接合部的表面。在截面上观察时,在以被接合部的表面为基准的情况下,平坦部中的凸部侧的外表面的斜率比凸部中的平坦部侧的外表面的斜率大。
本发明的一实施方式所涉及的焊料接合方法使用焊料将在一个方向上长的安装部件接合于被接合部的表面。该焊料接合方法具有:安装部件保持工序,在被接合部的表面上配置安装部件,通过焊料接合用辅具将安装部件保持于被接合部的表面;焊料供给工序,在通过焊料接合用辅具将安装部件保持于被接合部的表面的状态下,对被接合部的表面以及安装部件供给焊料;以及接合工序,在通过焊料接合用辅具将安装部件保持于被接合部的表面的状态下,使焊料熔融,由此利用焊料将安装部件接合于被接合部的表面。
本发明的一实施方式所涉及的焊料接合用辅具是在利用焊料进行接合时使用的辅具。该焊料接合用辅具具有保持部,保持部将在一个方向上长的安装部件保持于被接合部的表面。保持部的表面的相对于熔融焊料的润湿性比被接合部的表面的相对于熔融焊料的润湿性差。
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